蔡司推出新品Crossbeam 550 Samplefab FIB-SEM完结TEM样品制备全主动
全新的ZEISS Crossbeam 550 Samplefab FIB-SEM供给了从块状样品到减薄薄片的全主动TEM样品制备作业流程。
2024年10月28日,蔡司(ZEISS)宣告推出新品——ZEISS Crossbeam 550 Samplefab,这是一款专为全主动制备透射电子显微镜(TEM)样品(薄片)而规划的聚集离子束扫描电子显微镜(FIB-SEM)。ZEISS Crossbeam 550 Samplefab旨在进步半导体实验室的功率和产值,为惯例的TEM样品制备作业(包含块状切开、提取和恣意数量目标点的减薄)供给定制的主动化操作。该解决方案许诺,在无需操作员干涉的情况下,从块状样品到TEM网格处理薄片的主动化产出率超越90%;主动查看功用答应人工干涉,保证在处理过程中不会丢掉任何薄片,从而将薄片的成功率面向100%。
全新的ZEISS Crossbeam 550 Samplefab FIB-SEM供给了从块状样品到减薄薄片的全主动TEM样品制备作业流程。TEM成像技能为检测半导体器材缺点和进步工艺良率供给了重要信息。但是,TEM剖析数据的精确性取决于能否精确、重复且高效地制备出高质量的薄片。
“为了满意日渐增加的TEM样品制备需求,咱们打造了一款专用的FIB-SEM,即ZEISS Crossbeam 550 Samplefab。咱们致力于供给现在市场上最强壮的主动化功用,答应在彻底无人值守的情况下,以高精度和高产值制备厚度低至100纳米的薄片。”蔡司显微镜事业部电子事务负责人Thomas Rodgers博士表明,“该体系的用户界面是全新的,旨在完结快速学习和直观操作,无论是新手仍是专家都能轻松上手。运用全新的Crossbeam 550 Samplefab FIB,客户能从块状样品开端,在8小时内主动完结10个薄片的处理,直至得到合适TEM的减薄薄片。”
ZEISS Crossbeam 550 Samplefab选用Gemini 2电子柱,答应操作员在聚集离子束切开过程中经过扫描电子显微镜实时调查样品,从而在需求比主动化供给的更薄样品时,完结最高的终究薄片质量和端点成果。
“咱们的聚集离子束柱很安稳,尽管咱们有主动化的校准程序,但用户陈述称,在数周的屡次运用过程中很少需求校准或调整体系,尤其是在履行惯例流程时。这极大地减少了操作员的作业量,并缩短了主动化运转之前的东西设置时刻。”
提到,“此外,该作业流程十分牢靠,运用单个探针顶级就能够创立数十个薄片,而该顶级在几天的高强度运用后才要从头塑形。顶级能够终究靠简略的重塑操作来锐化,该操作耗时不到30分钟,并且针尖能够在屡次重塑后才要换掉,而更换新顶级也只需求半小时。这极大地进步了东西的出产运转时刻,并降低了消耗品的本钱。”
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