高性能MEMS惯性传感器“隐形冠军”芯动联科今日登陆科创板

  6月30日，芯动联科正式登陆科创板。此次，芯动联科本次公开发行5521万股，占发行后总股本的比例为13.8%。发行价格为26.74元/股，对应市盈率99.96倍。

  公开资料显示，芯动联科是一家集高性能MEMS惯性传感器研发、测试、销售为一体的高新技术企业。作为该领域的“隐形冠军”，公司是国内少数可以稳定量产高性能惯性的高科技半导体公司。

  MEMS惯性在全球传感器市场中占据着重要的地位。根据Yole Developpement 统计，2021年，MEMS惯性传感器市场规模合计35.09亿美元，占全球MEMS商品市场25.81%，是MEMS传感器中市场销量占比最高的品类，超过压力传感器、声学传感器和光学传感器等。

  其中，惯性传感器的研发难度较高，技术积淀要求高，存在较强的技术壁垒。以MEMS陀螺仪举例，其产品从研发到量产需经历近十年时间。按产品技术性能和应用领域来划分，MEMS陀螺仪产品性能可分为战略级、导航级、战术级及消费级产品。目前，芯动联科公司产品已覆盖到导航级和战术级产品，其主要竞品为国际知名传感器厂商Honeywell、SiliconSensing的高性能MEMS惯性传感器产品。

  芯动联科2012年成立以来，始终专注MEMS惯性传感器的研发技术、升级与迭代。目前，公司硕、博以上的人员占比达到31%，研发人员占比达到50%。从2015年到2019年，公司先后完成三代高性能MEMS陀螺仪的研发和量产，并于2021年入选工信部第三批专精特新小巨人企业。

  2020年至2022年，公司实现营业收入分别为10858.45万元、16609.31万元和22685.60万元，年复合增长超过44%。在此期间，公司研发费用投入为2602万元、4051万元和5575万元，研发费用占据营业收入比例高达23.96%、24.39%和24.57%，保持持续增长。

  有投资机构分析指出，由于MEMS陀螺仪性能好价格低、体积小、抗冲击能力强、易于批量生产列装等特点，更为适合5G通信、工业4.0、商业航天、无人驾驶等新领域的应用，高端MEMS传感器具有广阔的市场空间。

  据统计，在高端工业领域中，2021年全球MEMS产品的市场规模为22.34亿美元；在无人系统领域中，2021年全球MEMS产品的市场规模已达到40.26亿美元。从全球竞争格局的角度看，少数巨头企业占据了全球MEMS 行业的主导地位，2021年前十大MEMS厂商市场占比达到了57.94%，市场集中度较高。

  目前，芯动联科MEMS产品性能指标处于世界领先水平，可达到部分光纤陀螺仪级激光陀螺仪精度水平，同时具备小型化、高集成、低成本优势，市场之间的竞争力强。公司营收规模正处于快速增长阶段，未来有望参与国际市场竞争，并逐步实现高性能惯性传感器国产替代。

  近年来，芯动联科高性能MEMS陀螺仪凭借良好性能及超高的性价比，在部分下游应用领域逐步替代光纤陀螺仪和激光陀螺仪。这在某种程度上预示着，在传统“两光陀螺”的应用场景中，MEMS惯性传感器不但可以起到功能替代的作用，还能进一步促进产品应用微型化、易用化，降低产品实际成本。

  此外，在无人驾驶领域，公司基于高性能、高可靠领域积累的MEMS惯性器件技术向车载高精度定位领域切入，与同行相比具备核心惯性器件自研优势，公司已与知名智能汽车厂商合作。长久来看，公司在车载IMU领域有望实现快速成长，有望构筑新的业绩增长曲线。

  据悉，芯动联科上市募集资金大多数都用在高性能及工业级MEMS陀螺仪、MEMS加速度计、高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目、MEMS器件封装测试基地建设项目等。

  从募投项目来看，公司继续在MEMS惯性传感器方向建立更具深度的技术护城河。公司拟在现有产品基础上，继续加大工业级及高性能陀螺仪、加速度计产品的研发，继续提升产品的精度和环境适应能力，实现用户在复杂工作条件下精确测量需求。同时，公司将继续开发小体积、低成本的系列新产品，为客户提供更丰富的惯性传感器产品组合，逐步提升核心竞争力和市场影响力。

  在新市场方向上，公司将目光瞄向高性能谐振式MEMS压力传感器市场。在该领域，其传感器工作原理以及基础技术与惯性传感器一致。公司将在惯性传感器的研发基础之上，开发高精度“谐振式”MEMS压力传感器。

  值得注意的是，高性能MEMS压力传感器可大范围的应用于航空电子、仪器仪表、工业制造、气象探测、高铁车辆控制等领域。目前，国内高性能MEMS压力传感器产品仍处于市场开发初期，未来具有广阔的增长潜力。公司表示，期待高性能MEMS传感器在更多领域发挥作用，成为工业智能化的重要组成部分，为中国制造业升级和发展注入新的动力。