2021年我国大陆晶圆代工厂占全球比例85%2026年达88%

  原标题：2021年我国大陆晶圆代工厂占全球比例8.5%，2026年达8.8%

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  IC Insights在近期更新了《2022 麦克林陈述》，猜测了全球现在到2026年纯晶圆代工商场占有率的改变。2021年，我国大陆在纯晶圆代工商场的比例比较2020年提高了 0.9个百分点至8.5%。估计到2026年，大陆代工企业将占纯代工商场8.8%的比例，比2006年11.4%的峰值比例低2.6个百分点。

  该更新还包含对2021年前25名半导体供货商、半导体职业本钱开销、IC职业产能、轿车 IC商场的剖析，以及对 DRAM、闪存、MCU(报上自己的名字去参与4月x日IIC期间MCU论坛)、MPU 和模仿IC产品细分商场的具体猜测。图 1显现了从2016 年到2022年的全球总(纯出产和 IDM)代工商场猜测。

  陈述显现，全球晶圆代工商场在2019年下降2%之后，受惠于5G智能手机使用处理器和其他电信设备的出售推进，在2020年完结了21%的微弱反弹。该商场在2021年持续添加，添加了26%。假如IC Insights估计的本年全球晶圆代工商场添加20%能够在必定程度上完结，那么2020-2022 年期间将是整个晶圆代工商场自2002-2004年以来最微弱的三年添加跨度。

  在IC Insights此前发布的2021年全球晶圆代工TOP12排名中，有 9 家坐落亚太地区。总部在欧洲的专业代工厂 X-Fab、总部在以色列的Tower(现在估计将被英特尔收买)和总部在美国的 Global Foundries是上一年排名前12位的仅有的非亚太地区公司。

  2020年，中芯世界有着25%的出售额添加，但我国大陆代工在整个纯代工商场中的比例下降至7.6%(如图2)。

  2021年，中芯世界的出售额添加了39%，而整个代工商场添加了26%。此外，华虹集团上一年的出售额添加率是整个代工商场的两倍(华虹集团为52%，而整个代工商场为26%)。因而，我国公司在纯代工商场的比例在2021年添加了0.9个百分点至8.5%。

  IC Insights 以为，到2026年，我国大陆在纯代工商场的总比例将坚持相对平稳。虽然我国大陆代工厂方案使用公有和私有本钱的出资，添加未来五年的半导体商场基础设施(中芯世界本钱开销在2020年的大幅度添加)，但我国大陆在高端代工范畴还缺少一些竞争力。估计到2026 年，我国大陆代工企业将占有纯代工商场8.8%的比例，比2006年11.4%的峰值比例低 2.6 个百分点。

  受半导体职业高景气影响，加上提价效应。中芯世界此前发布多个方面数据显现，2021年度未经审计的营收为人民币356.31亿元，年增29.7%;2021年度未经审计净利润为人民币107.33亿元，年增147.7%。中芯世界估计本年依然是投入的高峰期，本钱开支约达50亿美元。

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