唯亮科技创始人银光耀：引领半导体封装技术创新打开国产半导体新格局

  根据权威机构预测，2020-2025年预测期内半导体封测材料复合年增长率为8.9%，预计到2025年将达到393亿美元，随着半导体封装材料市场一直增长，这一市场空间还将逐步扩容。在此背景下，深圳市唯亮光电科技有限公司(以下简称“唯亮科技”)在创始人银光耀的带领下，不断加深在半导体封装领域的布局，积极创新技术，打开国产半导体新格局。

  据了解，银光耀毕业于国内知名高校，拥有丰富的学术背景和专业相关知识。在创立唯亮科技之前，他曾在国际半导体巨头企业工作多年，积累了深厚的行业经验和技术积累。银光耀深知，半导体封装技术是推动电子信息产业高质量发展的关键，而当时国内在这一领域的技术水平与国际领先水平相比仍有很大的差距。正是基于这样的认识，他决定投身半导体封装事业，以实现国产替代为己任，创立唯亮科技。

  自唯亮科技创立以来，银光耀始终秉持“创新驱动发展，质量赢得未来”的核心理念，带领团队不断攻克技术难关，推动公司在半导体封装领域取得了显著的成就。他深知，技术是企业的核心竞争力，因此他始终将技术研发放在首位，不断加大研发投入，引进国际先进设备和技术人才，不断的提高公司的技术实力。在他的带领下，唯亮科技在半导体封装预注塑基板方面取得了重大突破，成功开发出了一系列具有自主知识产权的新技术和新产品，为国产替代市场的突破奠定了坚实的基础。

  除了在技术方面的成就，银光耀还很看重公司的管理体系建设和产品质量控制。他深知，只有建立完善的管理体系，才能确保公司的稳健发展;只有确定保证产品的质量，才能赢得客户的信任和支持。因此，他积极推动公司通过了ISO9001体系认证、汽车IATF16949体系认证和ISO14001环保体系认证，为公司的发展提供了有力的保障。在他的领导下，唯亮科技的产品质量和技术实力得到了行业内外的广泛认可。

  在专利技术方面，唯亮科技更是在银光耀的带领下取得了令人瞩目的成就。公司专注于MEMS、光电半导体先进智能基板方面的新材料和工艺研发，不断推出具有自主知识产权的新技术和新产品。尤其是在智能化多层垂直封装基板方面，唯亮科技取得了深入的研究成果，并成功申请了多项发明专利，这些专利为公司在全球半导体智能基板市场的拓展提供了有力的支持。

  在银光耀的带领下唯亮科技的主要客户群已经涵盖了国内外众多有名的公司和头部客户，公司的产品和服务已经成功进入了主要供应链。尤其是在国产化替代方面，唯亮科技凭借良好的技术实力和产品质量，成功替代了部分进口产品，为国内半导体产业的发展做出了重要贡献。

  在资本市场，唯亮科技获得了劲嘉股份的增资合作，此次合作为企业来提供了充足的资金支持，更为公司在市场拓展、研发技术等方面提供了更多的机遇和挑战。银光耀表示，唯亮科技将以此次合作为契机，进一步加大研发投入和市场拓展力度，推动公司在全球半导体智能基板市场的持续拓展和领先发展。

  唯亮科技的成长历程，是银光耀强大领导力和公司团队一起努力的结果。在未来的发展中，唯亮科技将继续以创新驱动为核心，以质量为保障，以市场需求为导向，不断的提高公司的竞争力与影响力，为半导体封装领域的发展贡献更多的智慧和力量。同时，唯亮科技也将积极履行社会责任，推动国产替代市场的逐步发展，为国内外客户提供更优质的产品和服务。（作者：张旭）