【48812】新品技能_2021年5G技能与使用落地 主题直播月

  当时5G同频组网场景多，且遍及选用多天线技能，小区间交叠掩盖大，交叠区存在比较大的同频搅扰，影响用户感知。一起在小区边际，用户上行功用受限，导致网络体会误差。多点协同（CoMP，CoordinatedMultiplePoints）技能是使用空间信道上的差异来进行信号传输。通过多小区之间的搅扰协同来完结同频组网和小区间搅扰的按捺或消除。多个小区为一个终端的数据（

  高通赋能互联未来：5G Advanced Release 18中的五大要害技能创造

  数十年来，高通公司长时间处在引领要害无线G Advanced不只将进一步开释5G悉数潜能，还将奠定6G技能根底，加快推进未来十年的立异。本文将具体的介绍高通面向Release 18的几大要害技能，这些前沿无线G Advanced演进，并为6G奠定根底。 当时，5G Advanced的首个规范版别——Release 18行将完结ASN.1规范，这一里程碑估计将于六月达到。 面向Release 18，高通公司引入了增强终端体会、进步网络功率和支撑全新体系功用的技能提高。Relea

  摘要：使用介质潜热，以热管、VC（VaporChamber）为代表的相变传热技能具有显着高于导热、对流的换热系数和散热才能，是处理日渐增加的产品散热需求的要害技能。在芯片功耗与暖流密度继续攀升的远景下，VC等相变传热技能的开展和使用实在决议着通讯产品散热可靠性与功用晋级空间，具有至关重要的含义。要害字：二维氮化硼资料，5G,绝缘导热均热膜，VC均热板1散热器