因核心技术被海外国家垄断，我国在存储芯片技术领域发展一度极为受限。加之电子产业对存储芯片的刚性需求，在上一轮消费电子、汽车电子所引导的科技发展浪潮中，日韩存储企业充分享受了我集成电路消费市场的利好，囊括了巨大的市场利润。

  近年来，国家政策及长期资金市场资源大量向国产存储芯片企业倾斜，国产存储芯片企业也不负所望，在技术和市场应用上有所突破。未来随着我们国家持续推进“新基建+5G”的建设规划，大数据、人工智能、云计算等技术的应用有望带动更大的存储芯片市场爆发。这其中，哪些国产存储芯片企业有机会分享本轮科技发展红利？

  评选活动，以表彰国内优秀半导体企业，激励国产企业加大IC产品与研发技术力度。本次评选中，存储芯片类别共有5家企业入选参评“硬核中国芯——2020年度国产存储芯片评选”，本文盘点了入

  GK2302采用高速SATA 6Gbps接口与主机通讯，单芯片容量最大支持4TB，连续读写速度达到500MB/s以上，相比上代产品性能提升15%，功耗降低6.5%，全盘性能提升18.4%，达到国际先进水平。

  GK2302重新定义了国产化的4个标准：第一，搭载国产嵌入式CPU IP核；第二，从芯片设计到流片再到生产封装等所有的环节全部在国内完成；第三，与国产整机品牌实现全面适配；第四，集成国密加解密算法，安全可信。

  基于GK2302自有芯方案，国科微已推出峨眉、畅想、龙腾、貔貅四大系列固态硬盘，并在信创、分保和等保等市场实现百万级别的出货规模，为用户更好的提供高性能、高安全的数据存储解决方案。

  DSND8G08U3F 芯片兼容传统的并行接口标准,更适合5G时代的对大数据存储的要求。具有3.3V/1.8V两种电压设计，满足常规电压、移动物联网时代对低功耗的要求。具有TSOP48，BGA63，BGA 67等多种封装方式，也在网络通信，安防监控，消费电子等更多领域广泛使用。

  ，因此24nm Parallel NAND Flash在访问速率及功耗都更具优势。

  较国内目前主流的38nm Parallel NAND Flash，die size大幅减小，因此极大提高了成本优势。

  24nm  8Gb Parallel NAND Flash的技术创新大多数表现在以下几个方面。

  1）使用步进式+多次式办法来进行编写/擦除操作，对单元阈值电压精准控制；

  2）使用BCH码实现ECC 8bit/512Byte功能，极大提升产品可靠性；

  3）使用多种可选通过电压的方式，实现局部自电位升压，在编写操作时有效保护非目标单元，极大提升产品可靠性；

  5）使用独立的LDO模块分别给核心模块与电压泵模块供电，在确保供电稳定的前提下节省静待功耗；

  产品都具备不一样的规格、拥有不同封装方式，东芯会按照每个客户的不一样的需求制定出更适配于应用本身的完整的芯片应用解决方案，并提供完善、周到的技术上的支持服务。能够迅速响应客户的真实需求，在最短时间之内完成产品开发并实现交付。

  24nm  8Gb Parallel NAND Flash 在东芯半导体的计划下即将实现量产，24nm 8Gb SLC NAND量产后，将替代国际上主流的供应商，如三星，海力士，美光和东芝的同种类型的产品。市场应用广泛，包括5G基站，工业自动化等高可靠性领域。在8Gb领域预计两年内全球市占率将会达到30%。

  ，既保证了数据处理的实时性，又保证了数据处理的一致性及共享性；支持LinuxOS，极大提升FW开发的友好性，加速SSD产品快速推向市场。

  基于自主研发的STAR1000P高性能主控，忆芯提供消费级解决方案STAR1200C ，工业级解决方案 STAR1200I，企业级解决方案STAR1200E，全面服务大数据应用，提供稳定高效安全的数据存储服务。

  本项目实现了软件定义存储架构，在SoC芯片中提供计算、应用与存储的融合，为高并发的数据密集型应用提供高性能存储支持；将软件与硬件充分融合，在保证高性能的前提下，预留出足够的灵活度适配多样闪存颗粒，并可通过升级FW支持最新NVMe协议。

  基于市场发展的变化，立足于主控芯片研发的基础上，业务层面将依照客户的定制化要求向整体方案设计拓展。

  ，拥有业内最严苛的全电压1.7V~5.5V可支持到1MHz读写，以及业界最低的

  静态电流和工作电流，芯片尺寸极小，可支持一百万次擦写，数据可保存100年。

  在技术创新上， GT24P128E为客户提供了写保护功能，可支持4种区块数据的写保护设定，同时提供了八组可配置的器件地址，可以让客户自行灵活配置，在一条I2C总线上面实现多设备共享数据链的功能。

  自2019年Q3推出后，GT24P128E已经在华为P40、华为Nova、三星S 系列、三星J 系列、三星A 系列以及小米旗舰机等项目上实现了量产，在近一年时间大批量出货取得了骄人的成绩。

  芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司，成立于2015年，是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优秀品质的内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，目前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台：活动芯球，并组建超500个产业主题微信群，全媒体平台已汇聚40万+专业读者，是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。

  深福保集团自1994年成立以来，始终坚守“产业强国”的初心，深耕产业园区近30年，形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业高质量发展，深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ，以“集智创造 赋能芯时代”为目标，这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。