去年的Helio X10(MT6795)取得了不错的成绩，而新一代Helio X20(MT6797)在前代的基础上升级了架构和核心，并继续攻坚“核战争”，带来了高达十核的处理核心，成功打出世界首款十核处理器的营销口号，相信又会有一国产厂商采用这种方案。

  从内部来看，Helio X20(MT6797)其实就是使用了3个Cluster(簇)，你可以简单理解为三个线路组成和构成了十核。在这三个处理器簇之中，包含了一个低功耗的1.4GHz四核心A53处理器，一个平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53处理器，以及一个高性能的2.5GHz的双核心A72处理器，而为了让这样的三簇处理器正常运行，联发科甚至还研发了一个定制的互联IP，联发科将之称为“联发科连贯系统互联”(MCSI)。所以实际上Helio X20(MT6797)的处理器模式是2xA72 4xA53 4xA53,达到所谓十核的概念。

  这样的设计显然让Helio X20(MT6797)在多核性能方面占尽优势，根据现有的跑分成绩来看，它在GeekBench下的单核性能已达到2100分左右，而多核性能的跑分更是高达7000分，而这样的成绩甚至一举超过高通骁龙820、三星Exynos 8890，令人咋舌!所以我们第一步是要肯定的是，联发科Helio X20(MT6797)从CPU性能方面来说确实是一颗很优秀的芯片。

  虽然在设计方面Helio X20(MT6797)达到了十核心的概念，并且也使用了高性能的A72核心，但必须得说其在GPU图像方面的搭配还是令人有些许唏嘘。Helio X20(MT6797)搭载了Mali-T880图像处理器，尽管和三星Exynos 8890、麒麟950为一个系列的产品，但其却使用四核700MHz的设定，而这和Exynos 8890的12核有非常之大的差距，更何况是高通骁龙820的Adreno 530，尽管目前没有过多的测试成绩，但考虑到联发科系列芯片向来在图像方面没有过多的惊喜，难免又是一颗“高(CPU性能)低(图像性能)型”芯片。

  但对于用户来说，实际上Helio X20(MT6797)的图像芯片性能还是能满足绝大多数的需求的，根据联发科自己公布的信息来看，Helio X20的图形性能相对于Helio X10(PowerVR G6200)有40%的提升，且功耗也降低了40%。考虑到之前Helio X10芯片在图形方面就已经有不错的表现，实际Helio X20还是值得认可的。

  至于在基带方面，Helio X20(MT6797)也颇具亮点，内置了包括CDMA2000在内的全球全模调制解调器，并且支持LTE Cat.6标准，下行速度最大能达到300Mbps，上行速度最快能达到50Mbps。另外还拥有载波聚合技术，全面支持4G ，此外还集成了802.11ac，并且相对于上代产品还降低了30%的功耗，可以说联发科在高端芯片上的重大突破，而这对于联发科进军美国市场，以及协助友商进军海外市场有重大的突破，相信明年将会有一使用该芯片的国产品牌陆续出海。

  ▲目前已能确定魅族MX6、乐视2等多款产品会使用Helio X20处理器