据Strategy Analytics报告,全球智能手机应用处理器(AP)市场在2021年第二季度连续第6个季度实现了两位数的同比收入增长。
2021年第二季度,全球智能手机AP市场规模达到70亿美元,同比增长18%。Strategy Analytics的研究报告预计,高通、联发科、苹果、三星LSI和Unisoc在2021年第二季度占据智能手机应用处理器(AP)市场营收份额前五名。
在智能手机AP市场,高通以36%的份额领先,联发科(29%)和苹果(21%)紧随其后。在2020年智能手机AP市场销量和营收保持领先之后,高通在2021年上半年继续保持这一势头。
在2021年第二季度,台积电(TSMC)和三星生产了几乎100%的智能手机AP。此外,5nm工艺的AP占据了本季度所有智能手机AP出货量的20%。
该报告的作者、Strategy Analytics手机组件技术服务副总监Sravan Kundojjala评论道:“尽管产能有限,高通和联发科都权衡了规模和代工产能,在2021年第二季度实现了强劲的出货量增长。高通连续第三季度实现了两位数的智能手机AP出货量增长。而高通智能手机AP收入增长超过了其出货量增长,这是由5G AP的高集成驱动的。我们估计,2021年第二季度,5G AP占高通智能手机AP总出货量的54%。鉴于供应短缺,高通将重点转向高端AP,以最大限度地挖掘市场容量。
关键字:高通编辑:北极风 引用地址:5G推动智能手机AP连续六个季度实现两位数增长 高通位第一
1月29日,高通周三发布了该公司2015财年第一财季财报。财报显示,高通第一财季营收为71亿美元,同比增长7%;纯利润是20亿美元,较上年同期增长5%。 在截至12月28日的第一财季,高通的净利润为20亿美元,每股摊薄收益1.17美元。这一业绩较上年同期增长5%,较上一财季增长4%。高通第一财季运营利润为21亿美元,较上年同期增长38%,较上一财季增长4%。高通第一财季营收为71亿美元,较上年同期上涨7%,较上一财季增长6%。 不按照美国通用会计准则,高通第一财季净利润为23亿美元,同比增长5%,较上一财季增长6%,合每股摊薄收益1.34美元。高通第一财季业绩超过了市场预期。汤森路透的调查显示,市场分析师此前平
—中国联通等网络运营商期望借助QSC6085解决方案将EV-DO版本A推向大众市场— 圣迭戈,2007年3月26日 ——码分多址(CDMA)和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布推出其单芯片(QSC)系列的扩展产品,以降低移动宽带的成本。针对CDMA2000 1xEV-DO版本A的新型QSC6085解决方案在性能上将优于EV-DO版本0达十倍以上,反向链路速率可达1.8 Mbps、前向链路速率可达3.1Mbps,能够支持先进的功能、丰富的服务、定位和“用户创建内容”的爆炸性增长。QSC6085已获得中国联通等网络运营商与三洋等设备制造商的鼎力支持。 “个人娱乐和‘用户创建内容’是当今
夏普2014年9月12日宣布,计划在2017年量产供货目前正在与高通(75.08, -0.25, -0.33%)共同开发的显示器“MEMS-IGZO”。这是夏普在当天面向媒体举行的“MEMS-IGZO显示器技术说明会”上公布的。 试制的“MEMS-IGZO”面板 MEMS-IGZO的生产计划 MEMS-IGZO采用高通子公司Pixtronix的MEMS快门技术。显示时,通过背照灯依次点亮红(R)、绿(G)、蓝(B)三色的光,利用快门调整光量。该显示技术不使用偏光板和彩色滤光片等,因此能实现高达液晶显示器2~3倍的光学效率,而且色彩再现性高,与以往的液晶方式相比,不但省电,而且亮度高。由于不使
三星电子(Samsung Electronics)与高通(Qualcomm)宣布,预计将双方长达十年的晶圆制造合作伙伴关系扩展至极紫外光(EUV)制程,包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G行动晶片,也将采用三星7奈米LPP(Low-Power Plus)EUV制程,以缩小晶片尺寸,实现更大的电池空间及更轻薄的设计。 三星晶圆代工业务与经营销售团队执行副总裁Charlie Bae表示,该公司很高兴能与高通继续扩大于5G技术上的合作伙伴关系,这次的合作对三星晶圆代工业务而言是重要的里程碑,因为这代表高通对三星晶圆制程技术的信心。 据悉,三星于2017年在7奈米制程中,首度导入极紫外光微影技术,希望可借此突破摩尔定律。
高通采用20奈米制程的高阶晶片S810,之前传出过热疑虑,牵动手机品牌厂今年旗舰款推出时间,供应链一手消息指出,高通虽改版解决S810过热疑虑,但因在台积电(2330)的晶圆还未完全产出,预计4月才会放量交货给手机厂,而联发科(2454)则将全模CDMA晶片推出时间提前,预计2月6日在中国举行发表会,趁势抢先机。 高通4月后才供货 高通为解决S810过热的问题,进行改版,不过根据供应链指出,S810重新设计后,在台积电20奈米制程现在必须加速生产,约莫也要9~10周的时间,目前有搭载没改版前的S810晶片的手机厂,应该只有LG的少量机款,改版后的S810晶片,应该会在4月后才能稳定供货给手机厂。
国内的4G市场正在加速启动,年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕,手机芯片厂商摩拳擦掌,跃跃欲试,这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商,想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂商对五模10频尚感头痛之际,高通又推出了七模全覆盖的芯片产品,这对国内芯片厂商来说可不是好消息。 业界担忧高通一家独大 高通在QRD(高通参考设计)峰会上推出的RF360前端解决方案,首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计,支持七种网络制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技术公司产品管理高级副总裁罗杰夫表示,根据高通目前的设计的具体方案,可以在手机中
2016年6月23日,Qualcomm Incorporated宣布其已向北京知识产权法院提交对魅族的起诉状,请求法院判决Qualcomm向魅族提供的专利许可条件符合《中华人民共和国反垄断法》的规定和Qualcomm所承担的公平、合理和非歧视的许可义务。该起诉状同时请求法院判决Qualcomm向魅族提供的专利许可条件,构成Qualcomm与魅族之间针对移动终端中所实施的Qualcomm中国基本专利的专利许可协议的基础。前述Qualcomm中国基本专利包括与3G(WCDMA和CDMA2000)及4G(LTE)无线通信标准相关的专利。 为了与魅族达成专利许可协议,Qualcomm始终秉持善意,向魅族发起了多轮交涉,试图通过诚
高通蓝牙QCC3系列模块芯片性能参考选型 模块型号 H321 QCC3021 H331 QCC3031 H320 QCC3020 H324/Y324 QCC3024 H334/Y334 QCC3034 H340 QCC3040 H344 QCC3044 H350 QCC3050 H356 QCC3056 H371 QCC3071 蓝牙版本 5.1 5.1 5.1 5.1 5.1 5.2 5.2 5.3 5.3 5.3 DSP 1*120Mhz 1*120Mhz 1*120Mhz 1*120Mhz 1*120Mhz 1*120Mhz 1*120Mhz 2*120Mhz 2*120Mhz 1*240Mhz Mono/st
学习STM32买个J-Link仿真器很方便,但是网上哪里买好呢?淘宝上的56十块钱的仿真器可以用么?听说差的老是掉固件,但是我也不希望花几百块去买个仿真器,请各位老手买过用过质量还可以的给点意见,推荐一下哪里买合适,谢谢啦 关于网上买J-Link仿真器的求解
单片机STM32F103ZET6 我把要修改移植的代码都贴出来吧。还有希望采样率100k左右,请教如何修改,谢谢! #include\app.h\ #defineADC1_DR_Address((uint32_t)0x4001244C)//定义硬件ADC1的物理地址 __IOuint16_tADCConvertedValue;//转换的6通道AD值 /*******************************************
群号:134066182验证:eeword或TI 有些时候临时有个小问题,想及时得到解答,群就较为方便了,想的于论坛发帖来说,欢迎各位踊跃加入,在群中解决和提问问题建了一个TI的讨论群,欢迎加入
#includemsp430x14x.h voidmain(void) { WDTCTL=WDT_ADLY_1000;//设置看门狗定时时间1000ms IE1=WDTIE;//WDT使能 P5DIR=0x02;//P5.1输出 P5OUT=0X02; _EINT();//中断允许,使能可屏蔽中断,置位GIE for(;;) { _BIS_SR(LPM3_bits);//设置CPU的工作模式为LPM3 _NOP();
请教各位,cyclone10的管脚约束中,assignmentname中有很多的选项,这些都是怎么用的啊?如果进来的是差分时钟如何来做管脚约束呢? cyclone管脚约束
1魔方开发环境简述第一步是要登录开发者网站并注册,然后从邮箱接收验证码,随后设置密码,就轻松创建账号,进入工作台,可以开发项目的。不过目前只支持FM33LC系列新产品,其他新产品还在路上2使用流程创建工程,这里选择使用范例代码,立即进入引脚配置页面使用范例配置引脚,这里用了ADC和PGA的引脚,这样就有些冲突,在EXI显示黄色警示标记。然后配置时钟,然后就可以生产项目代码性下载了,目前看只是支持I
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