根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《科创板企业推荐暂行规定》，公司所处行业属于“新一代信息技术领域”。

  集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家格外的重视和鼓励发展的行业。近几年，为促进行业快速健康发展，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律和法规和展业政策。《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》（以下简称《“十四五”规划》）精确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科学技术项目；《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列政策的推出，为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。

  LED显示驱动芯片是LED显示屏的关键元器件之一，为LED显示屏提供稳定的驱动电流，驱动LED显示屏呈现特定的画面。作为LED显示屏的上游领域，LED显示驱动芯片的市场规模与LED显示屏的需求变动息息相关。

  近年来，LED显示屏的应用场景不断渗透，尤其是室内场景应用加快速度进行发展，推动了LED显示驱动芯片需求一直增长。随着LED显示技术的慢慢的提升，对LED显示驱动芯片的技术创新需求也随之提升，例如为呈现更加细腻的画面，Micro LED技术已面世，其像素尺寸显著缩小，但对LED显示驱动芯片的性能指标也提出了更高的要求。在LED显示行业应用场景持续渗透及显示技术慢慢的提升的发展背景下，LED显示驱动芯片的需求量、性能指标与产品附加值将呈现多重提升的发展的新趋势，有利于推动市场规模的一直增长。未来，Micro LED将持续拓展应用领域，在可穿戴、车载、电视、商用显示、户外显示、异性屏、影院、虚拟拍摄等领域不断发挥作用。

  根据TrendForce预测，2025年全球小间距LED规模将突破90亿美元，是2022年的2.13倍，成为商用显示最大的产品门类，微间距、超高清、场景和内容创新正加速小间距LED行业的技术变革。随着Mini LED慢慢的被市场所接受，Mini LED使用的场景和深度将不断拓宽和增长，随着消费升级、经济向好、新能源汽车市场的兴起，Mini LED将迎来更美好的春天。尤其是汽车“电动化、智能化、网联化、共享化”等四化趋势的演进，对车载显示高清化、大屏化、多屏化、个性化、交互升级和一体化整合等能力有了更高的要求。在激烈的车载显示面板竞夺中，Mini LED背光技术已成为各家面板厂应对技术和产品多样性需求的关键利器。TrendForce统计2022年全球搭载Mini LED背光的各应用装置出货规模为1700万台，随着成本的下降与多元应用的开展，预期将在2027年发展成为近7500万台的市场规模。

  Micro直显方面，根据半导体分析机构Yole的研究和预测，未来3-5年将成为Micro LED走向消费级应用的关键时期。Micro LED将首先在VR/AR、智能手表、以及大屏显示领域开始量产应用：VR/AR方面，Micro LED2022年从单色眼镜开始发展，将在2025年进入消费级应用；智能手表方面，Micro LED也将于2024年开始步入快速应用发展阶段；大屏显示方面，Micro LED预计将于2025年进入高端消费级电视市场，而手机和车载显示应用的时间则相对靠后。根据GGII统计，今年已有超过20款搭载Micro LED的AR眼镜。

  公司是一家主要是做集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司从始至终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。

  公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链，与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作伙伴关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，同时与晶圆供应商达成产能合作，为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在Fabless的经营模式上，从2014年开始自建封装测试厂，在现阶段以至未来产能持续紧张的情况下，能够有效保障下游需求旺盛带来的产能需求。

  在半导体产业链的协同支持下，公司从始至终坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对现有产品做升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量做好细分行业的典型应用，公司产品大致上可以分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品大范围的应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。

  显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和Mini LED背光驱动芯片。显示屏驱动针对小间距、Mini/Micro LED驱动技术探讨研究，用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等，具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点，大范围的应用于单双色和全彩LED屏、小间距和Mini/Micro LED屏。并逐步开始LED显示屏系统控制数据研究，实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换等，系统和驱动芯片更契合增强显示效果。

  Mini LED背光驱动针对TV、Monitor、车载屏等应用场景，研发出高HDR、低EMC、PWM/DC混合调光、低功耗、自适应检测和调节DC供电电压、自适应LCD刷新率10~300Hz、BFI控制等技术，并针对各类背光应用场景需求，开发出PM和AM驱动方案产品，适应200~5000背光分区。同时开发驱动芯片的显示数据控制方案和算法架构，加速推动公司背光驱动商品市场推广和量产。

  智能景观驱动芯片，针对应用场景智能化、情景化、安装调试简捷需求，可实现串联或并联连接，具有宽输入电源电压、恒流精度高、高显示灰阶和刷新率、信号抗干扰能力强，精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点，丰富的功能选择，促进产品大范围的应用于城市景观、景区景观、智能家居等领域。低灰渐变数据控制技术和PWM开关分段技术，适应于舞台灯等大功率灯具应用场景。

  （2）线性电源类包含两个应用方向：高压线性驱动和低压线性驱动应用，线性电源类产品应用于智能照明领域，公司将加大研发力度，逐步推动智能照明技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压线性驱动方向进行研究并在此领域突破多项技术，获得多项国内外发明专利，产品应用方案可通过国、内外相关认证标准，并成为智能照明的首选方案芯片。高压线性驱动产品包含单段或多段恒流、开关调光调色、双电压恒流、可控硅调光/调色、开关调光/调色、恒功率控制、多段高功率因数低谐波驱动等技术；在智能照明领域，包含IC多路智能调光、PWM调光、PWM转模拟调光、开关分段调光、可控硅调光以及大功率多段高压线性驱动等技术。低压线性产品有单通道或多通道恒流、恒压范围宽、恒流精度高、65536级灰度调光、低待机功耗等技术，可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源产品方案结构简单整洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式，实现产品的高可靠性和超高的性价比，大范围的应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。

  （3）电源管理类：电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子科技类产品的性能和可靠性有着直接影响，大范围的应用于各类电子科技类产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用实现各种电压输入，以及各种通用和专用电源应用。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD700V工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE等认证，满足多种客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。

  公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于国际或国内领先水平，并已全面应用在各基本的产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。

  报告期，公司新申请专利16项，取得授权专利12项；新申请集成电路布图设计专有权12项，获得集成电路布图设计专有权26项。

  截至报告期末，公司累计申请发明专利217项，累计获得发明专利148项；累计申请集成电路布图设计专有权354项，目前获得有效集成电路布图设计专有权242项。

  报告期内，公司研发费用4,229.39万元，同比减少28.24%，主要系部分研发项目陆续结项，新立项研发项目仍处于研发阶段，未达到试产阶段，研发投片次数减少所致。

  报告期内，公司始终重视研发团队建设，研发人员增加24.08%；目前企业具有芯片研发团队和封测研发技术人员，由于封测工艺研发要求低于芯片设计研发要求，且封测技术人员任职于山东潍坊和安徽铜陵，当地薪酬水平整体较低。剔除此因素影响，报告期公司芯片设计研发人员平均薪酬15.91万元。

  报告期内，受全球宏观经济及半导体下行周期影响，消费电子市场需求疲软，行业竞争日益加剧，为应对市场低迷及仓库存储上的压力，进一步巩固维持市场占有率，公司对产品价格进行下调，产品单价下降引致公司毛利率一下子就下降，公司营业收入及净利润等指标均同比下降。公司实现营业收入3.13亿元，较上年同期下降21.46%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.80亿元，较上年同期下降187.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.91亿元，较上年同期下降234.02%。

  主营业务方面：受同行业竞争及行业产品价格大大下降影响，公司营业收入及净利润均大幅度地下跌，但公司为扩大市场占有率采取积极的价格措施取得很明显的成效，全线产品销量均实现增长，其中显示驱动类产品销量同比增长34.32%，线性电源类产品销量同比增长56.05%。公司积极消化过剩库存策略取得一定效果。期末存货剔除子公司封测厂生产用原材料，库存晶圆和库存商品期末净值由上年期末的3.49亿元下降至1.94亿元，较上年期末下降44.47%。

  凭借多年来显示专有技术积累和储备，公司在Mini LED直显和背光领域均取得突破，在市场需求持续低迷的情况下，公司积极调整经营销售的策略，紧跟行业发展契机，在保持直显产品出货数量同比增长超过30%的同时，积极开拓新的应用领域，开发新产品，导入新客户，目前公司Mini LED背光产品已上市，正在客户端做验证，未来公司将继续加强在微小间距直显和背光领域的投入，通过产品技术不断迭代升级，持续优化产品成本及品质，逐步推动技术升级和市场发展，以满足多种应用领域的需求和期待，实现更大的增长空间。

  研发投入方面：持续加大研发投入，紧密追踪市场最新需求完善产品研究开发及升级迭代。报告期内，公司研发投入为4,229.39万元，研发投入总额占据营业收入比例13.52%。公司从始至终坚持以技术创新为驱动力，深入研发新技术，不断的提高产品性能，拓宽应用场景，提升产品市场渗透率，优化供应链建设提升规模化效应。

  公司格外的重视自主知识产权保护，慢慢地增加人才教育培训及梯队建设，提升研发硬实力。

  集成电路设计行业系技术密集型行业，升级换代速度快，较强的研发技术实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术一马当先的优势和持续竞争力，公司一定要准确地预测相关芯片的技术发展趋势及市场发展的新趋势，并根据预测进行包括对现存技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能精准把握相关芯片技术和市场发展的新趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术没办法实现产业化，将影响企业产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。

  随着用户对芯片性能需求的持续提升，晶圆制程工艺一直在优化，集成电路设计的复杂程度逐步的提升，开发成本随之增加。在新产品研究开发过程中，公司需要投入大量的人力和资金，若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的成本没办法回收，对公司经营业绩产生不利影响。

  集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，对技术和研发储备要求比较高。核心技术及与之配套的高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展特别的重要。若公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、专利保护的方法不力或核心技术人员流失等问题造成核心技术泄密，将在某些特定的程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力和经营业绩造成不利影响。

  伴随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所处的集成电路设计行业也存在某些特定的程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创造新兴事物的能力，将在激烈的市场中处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司产品主要使用在于显示屏、智能景观、照明、家电等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，但宏观经济的波动，全球经济提高速度中短期内有所下滑，可能会影响市场整体的消费需求，放缓下游客户对产品的新购和重置需求，或者公司未来不能及时提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在比较大幅度波动的风险。

  公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆，并采用委托加工或自建产线的方式对晶圆进行封装测试，在集成电路行业生产旺季，可能会存在晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的风险以及由此带来的品质控制风险。

  晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响企业的经营成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全世界内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格会出现大面积上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。目前委外封测成本亦还是公司主要的成本。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，封测产能紧张，公司向封测厂商的采购价格会出现大面积上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。

  为减少上游产能不足对公司供应能力的影响，Fabless公司普遍采用预付款的方式向上游供应商预定产能。公司与主要供应商建立了长期合作伙伴关系，通过预付款保障产能。因此，存在资金被长期占用而产生的流动性风险。对此，公司通过产量返还和定期对账，确保资金的流动性和安全性。

  公司根据已有客户订单需求和对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随公司业务规模的逐步扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能会引起公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

  公司产品主要使用在于LED显示屏及照明领域，具有市场之间的竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。近年来，随着我们国家集成电路行业加快速度进行发展，吸引了众多的企业进入，同时消费类电子市场需求疲软，市场处于去库存阶段，公司未来业务发展将面临一定的市场之间的竞争加剧的风险，市场之间的竞争的加剧，可能会引起行业平均利润率下降，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。对此，公司将持续加大研发投入，加强市场开拓，提升产品价格竞争力，积极应对市场竞争。

  公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观外因的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，中国经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规全力支持半导体行业发展，公司芯片销量保持迅速增加。2020年以来，伴随全球产业格局的深度调整，已有部分国家通过科技和贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了不利影响。未来，如果国内外宏观外因继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响企业的产品营销售卖，对公司经营带来不利影响。

  报告期内，受到地理政治学形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，消费电子领域市场规模受到了较强的冲击。终端销量的下滑让下游客户在备货策略上更为保守，新产品的推出时间有某些特定的程度的后延。面对错综复杂的国内外环境，公司将以确定性措施应对不确定性变化，通过一系列分析优化公司战略，灵活调整发展思路，同时逐步加强企业内部基础管理，加强供应链建设，提升市场之间的竞争实力，提升公司抗风险能力。

  公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，格外的重视技术积累和专利储备，在专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领头羊。截至2023年6月30日，公司已获得265项专利技术，其中发明专利148项，实用新型专利117项，国外专利11项；集成电路布图设计登记242项；软件著作权13项。

  公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利，产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有显示刷新率高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，大范围的应用于各类户内、外和Mini LED显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至Micro LED屏应用；景观亮化产品自适应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠性好、易于调试和维护等特征，大范围的应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境；LED照明驱动产品器件耐压高、调光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应不一样线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照明和智能照明环境。

  公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力。公司在晶圆制造供应端已与中芯国际、上海先进、TowerJazz、合肥晶合等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作伙伴关系，保障产品供货能力和竞争力；公司具备工艺制程调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换，缩短产品切换时间、提升供货能力。在封装供应端已与通富微电（002156）、长电科技（600584）等大型封装厂进行长期稳定的合作，同时在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，提前布局并稳步提升封测产能，对晶圆制造及封装测试等环节进行精细化管控，有效促使产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性与稳定性。

  公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业，十几年来一直专注于驱动IC设计研发，品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品的质量和性能的双向提升，产品广受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立了优质的品牌形象。大型客户为保持其品牌形象、产品质量和成本优势。在选择供应商时对技术水平、产品的质量和供应稳定性等提出了更高的要求，因此能够与大规模的公司建立长期稳定的合作伙伴关系是对公司品牌高度认可的表现。

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