10 月 8 日消息,高通于当地时间 10 月 7 日推出 Networking Pro A7 Elite无线网络站点平台,号称是首个通过边缘 AI 革新网络连接的商用平台。
高通公司表示,Networking Pro A7 Elite 集成了关键元素(从宽带到天线G光纤(XGS-PON)、以太网、射频前端模块和滤波器,将其整合到一个集成平台中,从而简化系统开发并降低设计复杂性。
—承诺科学碳目标倡议— 2021年11月1日,圣迭戈——高通公司今日宣布,计划2040年实现范围1、2和3(Scopes 1、2 和3)温室气体全球净零排放,并加入科学碳目标(SBTi)全球倡议的“企业雄心助力1.5°C限温目标行动(Business Ambition for 1.5°C)”。该目标基于高通现有的温室气体(GHG)减排目标,包括范围1、2和3的2030年科学碳减排目标中期目标。 高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示:“高通的净零排放目标和SBTi承诺表明,我们坚信环境可持续发展势在必行,在高通和别的企业公民的通力协作与积极引领下,环境可持续发展将创造巨大的社会和经济的效果与利益。” 在高通现有的2025年温室
随着物联网(IoT)设备数量的激增 (据预测,到2025年物联网设备的总数将超过400亿台) ,我们对快速、节能和安全连接的期望也在飙升。这种对物联网设备的巨大增长和需求,显现了当前连接协议中的空白,无线技术创新者也正在竞相填补这些空白。 什么是Wi-Fi CERTIFIED 6R? Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技术,适用于2.4GHz、5GHz和6GHz免许可和类许可频段,指定用于采用IEEE 802.11ax规范的产品1。前几代产品有用于2.4 GHz和5 GHz频段的Wi-Fi 4(IEEE 802.11n)和用于5 GHz频段的Wi-Fi 5(IEEE 802.11ac)。为2.4GHz和/或5GHz频段
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总算是整好了~~ 基于LPC2106的Proteus仿线~~ 重点就是频率的设置~~ 写程序是小事~~ 明白其中的PLL才是大事~~ 后面的程序里面有详细的介绍~~ 三、UART 三—(02)、向串口发送字符串(就是发送_Justin~~哈哈~~) 然后就是源代码: MDK3_1.c //------------------------------------------------------------------------------ //向串口发送字符串 //向串口UART0发送字符串“Designed by: _Justin //使用外部晶振12MHz;使用KEIL自带的启动代码Startu
单片机(学习ing)—(三)、UART—02 /
据路透社报道,美国当地时间周二,在美国能源和国防部的支持下,司法部要求联邦法院暂停对高通的反垄断裁决。 在提交给法院的文件中,司法部表示,“对国防部而言,高通在其可信赖的供应链和创新领域中都是最重要的角色,在短期内不可能有任何公司能替代高通在5G技术方面的作用。” 据了解,此前,美国法院法官裁定高通的做法存在对移动芯片市场的垄断行为,而高通一直为此项裁决进行上诉,并多次提交相关文件。 而此次随着司法部,能源和国防部的支持,高通或许能否上诉成功!
中芯长电、高通(Qualcomm)15日共同宣布,10纳米硅晶圆超高密度凸块加工进入认证。这也标志着通过认证后,中芯长电将成为大陆首家跨入10纳米先进制程技术节点产业链的半导体企业。同时,中芯长电二期J2A厂房工程15日正式举行奠基仪式,及时为扩充先进制程产能做好充足准备。 根据研究机构Yole Development在2017年5月发布的《先进封装产业现状-2017版》报告说明,2016~2022年期间,先进封装产业总体营收的复合年成长率(CAGR)预计可达7%。在先进封装晶圆市占方面,长电科技则名列全球第三大封测企业。 中芯长电也积极布局迈入先进制程加工。今年7月已开始14纳米高密度凸块加工,成为大陆首家进入14纳米积
苹果(Apple)新机iPhone 8在所有新增功能中,备受业界关注的包括导入3D传感器,以脸部辨识取代指纹辨识,此项创新技术恐将再度撼动整个产业,而除了苹果之外,高通(Qualcomm)亦看好3D深度感测技术,更找来台积电、奇景进行制程与CMOS影像感测技术合作开发,近期高通与苹果不单是专利战激烈开打,在创新技术的交锋上亦是火力十足。 苹果在iPhone 5导入指纹辨识功能,当时不仅颠覆全球消费者的使用习惯,更让全球快速冒出数十家指纹辨识IC设计企业,正当指纹辨识功能从高端智能手机渗透进入中、低阶机种之际,苹果再度传出iPhone 8极可能导入脸部辨识技术,让不少IC设计公司颇为讶异。 不过,该项新技术不只是苹果打算大展
简介 在网络视图中将设备从硬件目录添加到组态后,即可向设备中添加模块。在设备视图中有多种将模块添加到机架的方法: 如果有可用的有效插槽,则在硬件目录中双击模块。 通过拖放操作将该模块从硬件目录移动到图形或表格区域内可用的有效插槽中: “目录”窗格中的文本条目 “信息”窗格中的预览图形 选择硬件目录中相应模块的快捷菜单中的“复制”(Copy),然后在图形或表格区域中可用的有效插槽上选择相应快捷菜单中的“粘贴”(Paste)。 要从网络视图访问设备视图,可在网络视图中双击某个设备或站,或者选择“设备视图”(Device view) 选项卡。设备视图包含机架中所选设备的图示。软件中机架的图示与实际结构一样,即,能够正常的看到的插槽数与实际结构
-1200:将模块添加到机架的方法 /
—下一代 Gobi 9x30支持LTE FDD/ TDD Advanced Category 6,支持最高40 MHz的载波聚合和最高300 Mbps的下行速率— 2014年2月24日,圣迭戈——美国高通公司 (NASDAQ: QCOM) 今日宣布,其全资子公司美国高通技术公司将延长Qualcomm® Gobi™ 9x30平台的生命周期并将其加入骁龙汽车解决方案,为下一代系统带来先进的远程信息处理和信息娱乐功能。Gobi 9x30基于美国高通技术公司第四代LTE平台,支持下行数据速率最高300 Mbps的LTE Advanced Category 6,可以在一定程度上完成具有更强导航、Wi-Fi热点、信息娱乐内容和远程信息处理服务功
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