共封装光学CPO概念股梳理共封装光学（co-packaged opticsCPO）是一种新型的高密度光组件技术具有的
共封装光学（co-packaged optics，CPO）是一种新型的高密度光组件技术，具有的功耗低、带宽大的特点。CPO是将光模块不断向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离并逐步替代可插拔光模块，最终将光引擎和电交换芯片封装成一个芯片。可以取代传统的前面板可插入式光模块，将硅光子模块和超大规模CMOS芯片以更紧密的形式封装在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都逐步提升数据中心应用中的光互连技术。
CPO主要涉及3类核心技术挑战：高密度的光电(驱动)芯片设计技术、高密度及高带宽的连接器技术、封装和散热技术。
1、基于VCSEL的多模方案，30m及以下距离，主要面向超算及AI集群的短距光互联；
2、基于硅光集成的单模方案，2公里及以下距离，主要面向大型数据中心内部光互联。
全球不同背景巨头，如云计算、网络设备芯片大厂商，均前瞻性地布局CPO有关技术及产品，并推进CPO标准化工作。Facebook和Microsoft创建了CPO联盟。
1、中际旭创，通过多年的自主研发和投入在高速率光模块、硅光芯片、相干和CPO等领域积累了丰富而扎实的专利技术和新产品，且新产品的市场导入与市场占有率在行业保持领先。
2、新易盛，光模块供应商；基本的产品为点对点光模块和PON光模块，不相同的型号光模块产品已超过3,000种，广泛应用于数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等行业，能为客户提供定制化的产品服务和一揽子解决方案。公司已有布局CPO技术方向。
3、$光迅科技(SZ002281)$，公司在光电共封装（CPO）领域有技术储备。公司是全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商;在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案;为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件，以及光纤放大器等子系统产品。
4、华工科技，公司是国际一流光电企业;具备从芯片到器件、模块、子系统全系列新产品的垂直整合能力，产品有有源光器件、智能终端、特种光器件、光学零部件等。
5、华西股份，子公司索尔思光电800G模块已实现小批量交付，GTI人工智能芯片尚未量产，索尔思光电光模块服务的客户包括华为，三星，微软，谷歌，推特，亚马逊等公司。
6、$剑桥科技(SH603083)$，全球100G高速光组件和光模块技术领先企业；在光模块技术、自主光器件和在板激光器技术(BOB)等具有较强的集成和产业链整合能力。
7、亨通光电，子公司亨通洛克推出国内首台基于硅光技术的3.2T CPO样机，本次亨通洛克利推出的国内第一台3.2TCPO工作样机主要基于硅光技术，采用了核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装概念，缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离，进而达到缩短高速电通道链路，减少冗长器件，改善系统功耗，并可通过再提高集成度实现25.6T或51.2T交换系统。这也是亨通洛克利400G DR4硅光模块全面部署后的又一个重要技术里程碑。
8、仕佳光子，目前给数据中心光模块、CPO 封装产品可提供 AWG 组件、 CW DFB 激光器、平行光组件、MPO 光连接器等产品。成功实现部分光芯片进口-国产替代-出口的突破，是核心部件国产化的典型代表。市占率54%，是当前最大的硅光模块企业。和前沿的硅光计算企业等都有合作，AWG芯片系列已与多个国内外大型厂商合作，正配合大厂完成最新一代产品的开发和量产，客户包括英特尔。
9、紫光股份，在数据中心交换机方面，践行节能减排技术理念，推出业内首款400G硅光融合交换机，通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术，在提供超大带宽的同时，降低时延，减少信号衰减，降低设备功率40%以上；推出了高密100G接入交换机和高密400G盒式核心交换机系列新产品，率先提供100G服务器集群网络的完整解决方案。
10、博创科技，集成光电子器件研发生产企业;公司基本的产品包括光无源器件和光有源器件两大类;光无源产品有用于光纤到户网络的PLC光分路器、用于骨干网和城域网密集波分复用(DWDM)系统的阵列波导光栅(AWG)和可调光功率波分复用器(VMUX)、用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等;光有源器有用于数据通信的25G至400G光收发模块、有源光缆(AOC)和高速铜缆、用于光纤接入网(PON)的光收发模块、用于无线承载网的光收发模块等。
11、光库科技，光纤器件研发生产企业，已掌握先进的光纤器件设计和封装技术，铌酸锂调制器芯片制程和模块封装技术、高功率器件散热技术、光纤器件高可靠性技术、保偏器件对位技术、光纤端面处理技术等均处于国际先进水平;光通讯器件主要产品有隔离器、波分复用器、偏振分束/合束器、光纤光栅、镀金光纤、光纤透镜、单芯和多芯光纤密封节等。
12、锐捷网络，通过充分发挥其在产品研发创新上的优势，推出多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机，助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。公司2021年11月发布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交换机。2022年3月又发布了51.2T的NPO冷板式液冷交换机（概念机）。
13、特发信息，子公司四川华拓是专业的光模块制造商，具有高速光器件的封装制造能力及高速光模块设计及生产制造能力，目前 100G 等高速光模块已大量生产，产品大范围的应用于无线、传输和数据中心等领域，并面向全球用户更好的提供高效便捷的光通讯解决方案。
14、联特科技，目前研发的有基于SIP（硅光）的800G光模块，以及用于下一代产品CPO所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等，加入多个国际标准组织参与CPO的技术规范制定，去年完成了北美家重要数据中心客户的产品认证。
15、全信股份，联营企业深圳市欧凌克通信技术有限公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的光通信产品高新企业。公司有一种光电传输装置、一种单通道100G光电传输模块等技术专利。
17、源杰科技，国内磷化铟激光芯片领先厂商，受益于光纤宽带升级以及10G PON渗透率提升，同时在数通市场也实现了25G DFB的批量出货，50G产品正在验证中，未来也将推出更高速率的产品。依靠技术平台优势将业务扩张至1550nm激光雷达种子源、气体传感激光芯片等领域。
18、$金时科技(SZ002951)$，发起设立的智芯一号，总规模人民币 3000 万元，主要投资光通信、消费光电子领域的项目。
19、通宇通讯，全资子公司深圳光为主营光通信业务，为客户提供全系列的光收发模块产品和解决方案。
20、天孚通信，光通信领域光器件整体解决方案提供商;公司立足光通信领域，长期致力于各类中高速光器件产品的研产销和服务，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等。
21、青山纸业，子公司恒宝通紧紧围绕国家“三网融合”政策、“宽带中国”战略，加大对大客户的开拓及25G、40G、100G光模块的推广力度，在10G、16G、电口产品等细致划分领域具有较强优势，近年来经济效益稳定增长。受疫情影响，马来西亚光模块厂进度相应延长，目前尚未投产。
22、聚飞光电，投资硅光龙头熹联光芯，正在进行硅光封装(CPO)产品的生产。熹联光芯于2021年10月份完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。公司以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造基地强大的量产实力，将快速实现推动硅光科技的发展。
23、铭普光磁，参股东飞凌科技，主营光电芯片封装，基于团队10年以上技术积累，对光电芯片封装解决方案提前预研和储备，可实现光通信全应用场影解决方案提供。
共封装光学CPO概念股梳理共封装光学（co-packaged optics，CPO）是一种新型的高密度光组件技术，具有的功耗低、带宽大的特点。CPO是将光模块不断向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离并逐步替代可插拔光模块，最终将光引擎和电交换芯片封装成一个芯片。可以取代传统的前面板可插入式...
