联发科MT6785芯片 跑分：用Cortex A76做大核
姗姗来迟的联发科A76大核架构芯片，会掀起波澜吗?业内人士@天涯一線謙 爆料，GeekBench 4数据库中出现了识别为alps k85v1_64的芯片，这是典型的联发科公版验证平台产品，定名或将是MT6785。
跑分方面，单核2415，多核7085，比起骁龙855麒麟980的单核3300+、多核10000+差距明显，有跟评论称该芯片为双核A76配置六个小核的设计，12nm工艺，性能目标并不激进。
不知道，这颗上了A76的芯片会依然归属于P系列还是久未露面的X旗舰系列。
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联发科“悲情” 市场遭对手蚕食 陈佳岚 饱受“毛利低下”之苦的台湾联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”），手机芯片市场占有率正逐渐被对手蚕食了。 日前，据第一手机界研究院多个方面数据显示，在5月中国畅销手机TOP 20中，高通芯片占有率持续保持55%左右的份额，而其竞争对手联发科的市场占有率则从2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。有必要注意一下的是，在第一手机界研究院提供的数据中，在售价超过2000元的中高端手机机型中，华为和苹果采用自主研发的芯片，其余手机芯片处理器大多数都采用高通芯片，第一手机界研究院院长孙燕飙认为，联发科在中高端手机市场上进一步失语。 《中国经营报》记者从联发科2017股东会获悉，今年全球
首款产品曦力A22将12nm工艺和人工智能带到大众价位手机 2018年7月17日，北京 — 联发科技今天宣布推出曦力A系列产品线（MediaTek Helio A series），以完备的功能与低功耗优势，惠及更广泛的智能手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利。基于面向主流市场的曦力P系列（曦力P20、P22、P23和P60）的成功，联发科技进一步拓延曦力产品线，全新推出曦力A系列，把一些高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场，彰显联发科技 “提升及丰富大众生活”的企业使命。 联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“随着科学技术的进步，我们正真看到普通大众群体拥抱新技术及新兴电子科技类产品的热情逐年
集微网消息，2017年即将结束，联发科昨日举行年终记者会，除首度和媒体面对面的蔡力行外，新接下总经理职务的陈冠州、财务长顾大为、负责家庭娱乐事业部的副总游人杰、掌管车用产品的副总徐敬全等重要主管均亲自出席。 台积电7nm制程明年将量产，虽然联发科不在首波客户名单，不过， 联发科共同CEO蔡力行透露，联发科现在重要产品都采用12nm制程，相信7nm将非常有价值，联发科在先进制程使用不缺席，已有3个7nm芯片产品设计中，但无法评论何时量产。 至于联发科是否有机会「吃苹果」，蔡力行维持一贯说法表示：「毫无所悉。 」但他强调，只要是有好的机会都会努力争取，对于北美市场亦会持续扩大投资。 博通有意并购高通，蔡力行表示，半导体产业已趋稳定，产
联发科无线通讯事业部产品规画总监李彦辑表示，明年第 1季将推出支援CDMA2000的 6模手机芯片产品。 4G TD-LTE全球发展倡议组织GTI全球会员大会上午在新竹县举行，会中邀请李彦辑等厂商代表举行圆桌论坛，说明LTE FDD/TDD融合的端到端创新产品解决方案。 李彦辑说，今年是联发科LTE芯片产品商用化的第一年，不过进展快速，自5月推出首颗LTE单芯片MT6290后，目前已进展到第3代产品。 李彦辑表示，联发科9月推出首颗64位元LTE芯片，支持5模；预计明年第1季进一步推出支援包括CDMA2000的6模手机芯片产品。 智慧手机厂宏达电产品部副总经理萧才佑说，宏达电全力投入支援多频多模的智能手机产品研究开发，旗舰
晶圆代工龙头台积电股价自10月22日登上111.5元的高峰以来，因英特尔、三星、格罗方德等对手竞争压力浮现，以及明年Q1半导体库存修正疑虑未除，股价持续向下修正震荡。不过，外资高盛出具的最新报告则是续挺台积，指出台积明年Q1营收虽估将季减4%，不过明年Q2营收即可望强劲反弹，估计将季增18%，因此仍维持对台积的买进(Buy)评等，以及130元的目标价。而台积今(4日)股价相对持稳，盘中涨幅多能维持在1%左右。 高盛指出，据其观察17个主要的晶圆代工大客户(尤其是高通(Qualcomm))库存调节的状况来看，今年Q3上述FablessIC设计企业相较于Q2，已再去化了约4%的库存。而上述主要FablessIC设计公司
根据Digitimes Research的最新预测多个方面数据显示， 联发科 应慢慢的变成了台湾IC设计的最大影响因素，2016年和2017年， 联发科 手机 芯片 方面的出货量出现了大幅度的下滑，从而给整个台湾IC设计产业产生了非常大的负面影响。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 低端积压，高端被吊打 2016年， 联发科 依靠手机 芯片 强大的出货量，以及台湾在无线通信 芯片 、面板以及电源管理IC、内存控制IC方面强大的市场影响力以及出货量，使得台湾IC设计产业在2016年获得了大幅度的增长，其上涨的速度与产值无不令人侧目。 去年上半年可以说是联发科最为风光的时刻，其芯片季度出货量不断创下历史，主要原
根据DIGITIMES Research调查，第4季全球平板电脑应用处理器(AP)厂商于大陆客户出货季增14.4%，年增22.4%；联发科本季跃升大陆地区AP出货龙头。 DIGITIMES Research表示，各厂集中于第4季推出新晶片产品，主要满足平板电脑制造商为了欧美假日购物潮，期望以新平台推动换机欲望的需求，制造商需求也带动平板晶片持续出货。 DIGITIMES Research指出，在主要AP供应商方面，今年第4季联发科将成为大陆地区出货龙头，由于智慧型手机整厂输出(turn-key)模式转换到平板电脑市场，使其占有绝大市场优势。DIGITIMES Research认为，联发科出货动能仍可持续不短的时间。 瑞芯微则
集微网消息，3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN) 全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科学技术及电信领导企业一同发表相关声明， 宣布首发版5G 新空口( NR，New Radio) 标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。 联发科技资深副总经理暨技术长（CTO）周渔君博士指出：“3GPP首发版5G标准完成是一个关键的里程碑，是实现5G商业化目标很重要的一步。联发科技作为5G标准制定的主要贡献者之一，未来还会持续努力推动5G标准演进。随着标准制定的稳步推进，我们的焦点将开始转向提供商用的解决方案，
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