以“芯”为本仕佳光子实现“质”的飞跃

  伴随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，全球数据量呈现几何级增长。在数据量需求的推动下，数据中心建设、5G建设等将推动光通信行业持续发展。常务委员会于2020年3月4日召开会议，会议指出，要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度。针对光通信行业尤其是光芯片领域与国外的差距，国家也已出台一系列政策，比如“国家十三五战略性新兴起的产业发展规划”等政策文件，明白准确地提出了快速推进国产自主可控替代计划，推动核心光电子芯片研发与应用突破，确立光电子芯片技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的战略性地位。市场需求及国家政策鼓励为公司的持续发展提供了良好的机遇。

  河南仕佳光子科技股份有限公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，基本的产品包括PLC分路器芯片系列新产品、AWG芯片系列新产品、DFB激光器芯片系列新产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要使用在于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。

  公司格外的重视人才教育培训和研发队伍的建设，不断吸引外部优秀人才加入公司，不断壮大公司的自主研发实力。同时，在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的政策导向下，公司自2010年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作伙伴关系，中科院半导体所既是公司股东，也向公司派出多名专家顾问，长期稳定向企业来提供技术上的支持，加快公司的研发进展。截至2019年12月31日，公司已构建起包括142名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍，研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域。

  其中，公司副总经理吴远大博士曾获中国科学院科技促进发展一等奖、河南省科学技术进步一等奖、国家科学技术进步二等奖、河南省专利奖一等奖，国家重点研发计划项目负责人，第十三届全国人大代表；董事、总经理助理、董事会秘书、首席技术官钟飞博士曾获河南省科学技术进步一等奖、国家科学技术进步二等奖、河南省专利奖一等奖、“全国劳动模范”称号；资深专家朱洪亮老师曾获国务院政府特殊津贴、中国材料研究学会科学技术一等奖、中国科学院科学技术进步一等奖、国家科技进步二等奖和国家技术发明二等奖等奖项；董事安俊明博士曾获中国科学院科技促进发展一等奖、河南省科学技术进步一等奖、国家科学技术进步二等奖、国务院政府特殊津贴，入选“国家百千万人才工程”，获国家“有突出贡献中青年专家”称号。

  公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立完整研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破，打造了自身在光芯片领域的核心能力。同时，根据光通信的行业发展的新趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过一直在改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的总实力稳步提升。

  公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术。公司还在数据中心400G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可调光衰减器(VOA)阵列芯片技术、面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良好的技术储备。

  借助技术积累优势，公司先后牵头主持国家科技部863项目、国家重点研发计划项目、国家发改委专项等重大科研项目，设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发平台。2016年，公司“光分路器及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖；2017年，公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科学技术进步二等奖。

  公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片(PLC分路器芯片、AWG芯片)、有源芯片(DFB激光器芯片)，并逐步向光电集成方向演进，紧跟行业发展的新趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断的提高，由芯片逐步向器件模块领域延伸。此外，公司结合自己业务情况及市场发展的新趋势，2017年、2018年分别完成对杰科公司、和光同诚的业务整合，进一步强化公司在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，强化不同业务板块的协同效应，提升公司整体的竞争力和抗风险能力。目前，公司产品应用于光纤到户、数据中心、4G/5G建设等诸多领域，成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。

  随着公司技术水平的提升，以及产品线布局的丰富，公司的客户结构也一直在优化。在国内市场上，公司慢慢地增加与中航光电、太平通讯、泰科电子、汇聚科技、波若威等知名客户的业务合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户；在国际市场上，公司通过在美国设立子公司、收购和光同诚以及加强销售团队力量等方式，加强对海外市场的市场推广力度，陆续开拓了英特尔、AOI、索尔思等知名客户，对古河等存量海外客户的销售规模也逐步扩大。尤其在海外市场开拓方面，公司境外主要经营业务收入从2017年度的1,339.34万元增长到2019年度的9,097.26万元，逐步提升公司在海外市场的影响力，积累了优质的客户资源。

  公司始终秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力。公司一直积极贯彻和服务“宽带中国”、“网络强国”和“数字中国”等国家战略，努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力，弥补和缩短国内在光通信行业尤其是光芯片领域与国外的技术差距。