设计技术业界新闻-电子发烧友网

  据介绍，建设国家数字化设计与制造创新中心的意义重大。当下，人机一体化智能系统是引领和推动新一轮工业革命核心驱动力，而数字化设计与制造技术是人机一体化智能系统的关键共性技术。

  内存价格已经连续上涨两年多，业内普遍预测到今年第四季度将逐步回归正常，但还没有来得及兴奋，坏消息就来了。据台湾媒体援引业内消息称，三星电子、SK海力士都计划推迟工厂扩建、产能扩充计划，原因是客户的真实需求正在变缓，会导致DRAM内存、NAND闪存的价格在2019年上半年明显下滑，这自然是他们不想看到的。

  资策会MIC资深产业顾问洪春晖表示，2018年的半导体市场概况是近5年来难得的乐观，尽管2018年内存价格成长空间存在限制，但NAND Flash需求仍然持续增加。 因此，预估2018年全球半导体市场规模将成长10.1％，其中最大的原因是各应用终端内存需求持续增加，以及车用电子等新兴应用带动。

  进入今年，在中兴事件和中美贸易战的双重影响下，国内对集成电路的关注到达了前所未有的高度。而在过去多年的努力下，国产芯片也取得了不小的进步。例如在微处理器方面，有了华为、展讯、瑞芯微和全志等一系列有名的公司；在存储器领域，长江存储、兆易创新和福建晋华的表现也相当亮眼；在数字信号处理方面，也有中电科、长城银河这些不错的厂商。但在国产FPGA方面，虽然有了不少的的参与者，但国内厂商在这方面还有非常长的一条路要走。

  嵌入式Linux与Android联盟成立，主要在工业嵌入式市场推动开放...

  苹果的C68系列音频音频将会从2019年10月31日起停止出货，并且在同年4月30日后就不再接受新订单了。取而代之的是C78、C79两款音频芯片。

  半导体产业是高科技行业，技术门槛高，产值也高，全球半导体行业今年的产值有望达到5000亿美元。半导体制造不仅需要先进的光刻机，材料也是其中重要的一环，最重要的包含硅片、光刻胶、高纯度试剂、CMP材料，溅射靶材也是其中之一。国内溅射靶材行业龙头公司江丰电子日前表示该公司已掌握了用于7nm工艺节点的金属溅射靶材核心技术，目前正在积极与客户沟通评价事宜。 高纯金属溅射靶材主要是指纯度为 99.9%-99.999%的金属靶材，应用于电子元器件

  随着4G网络的普及与5G时代的到来，移动互联网、云计算、大数据的日渐繁荣和4k视频等大带宽应用涌现，全球互联网流量保持着持续的高增长态势。100G传输管道逐渐显得有些捉襟见肘，400G需求开始显现，国内外互联网公司三大运营商现皆已看到了发展400G网络的需求，并开始着手备。

  台端成立于1988年5月，2010年12月正式上市，目前实收资本额6.66亿元。公司先前的主力产品以卡类连接器为主，与帏翔钜航等并列卡类连接器的主要供应商，但随卡类连接器遭整合，如新款笔电多仅存SD等少数卡类装置，不仅单一台使用的卡类连接器减少，且从多卡缩成单卡后、产品单价也减少，都让相关厂商转趋不利，台端2011~2013年陷入连三年亏损，2014~2016年虽税后有小幅获利，但多靠业外，营益率仍属负数。

  虽然Xilinx一直是FPGA的领导者，但现在的数据中心仍然由CPU主导...

  2017年MCU市场十分活跃，市场增长很快，尤其是消费电子市场。据市场研究机构IHS数据，2017年中国MCU出货量达到46亿美元，同比增加17.6%。据意法半导体（ST）在STM32峰会上的报道，ST有61%的收入来自亚太区，通用MCU的收入超4成来自亚太区。从2007年STM32问世到至今，ST MCU在中国年复合增长率为27%。

  贸泽备货的Microchip ATmega4809 8位单片机基于高性能8位AVR® RISC CPU，其灵活的低功耗架构提供了三种休眠模式，让研发人员能够在处理速度与功耗之间取得均衡。

  ST亚太区模拟、MEMS与传感组件产品营销经理陈建成指出，在物联网应用中，准确度将会很重要。这是因为物联网现在的趋势是在于后端的应用与过去不一样了，这主要的重点是这些应用常常要通过算法来执行。

  根据Source Today报导，技术持续演进、物联网（IoT）市场快速成长、工业应用需求成长，以及智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子设备的高度普及，均成为带动MEMS未来几年需求成长主要动能。

  MEMS的全称是微型电子机械系统（Micro-ElectroMechanicalSystem），微机电系统是指可批量制作的，将微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。

  莱迪思半导体公司的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能做评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界领头羊，致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应用中的复杂设计问题。

  Xilinx发布唯一SoC增强型Vivado设计套件，可大幅度的提升生产力...

  美高森美公司（Microsemi） 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系统级芯片（SoC） FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师利用两个FPGA夹层卡（FPGA Mezzanine Card， FMC）扩展接头来连接广泛的具有新功能的现成子卡，能够迅速开发系统级设计，并在创建用于通信、工业、国防和航天市场的新应用时能够显着减少设计时间和成本。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...