3.艾为荣获ISO56005《创新与知识产权管理能力》三级证书，相关项目接轨国际先进水平

  4.【IC风云榜候选企业112】光谷半导体产投：聚焦泛半导体赛道 ，力投“从0到1”突破型企业

  5.【IC风云榜候选企业113】硅谷数模：创新成果落地提速，加码多元化场景全覆盖

  6.【IC风云榜候选企业114】佰维存储：构筑研发封测一体化经营模式，致力于成为全世界一流存储与先进封测厂商

  7.【IC风云榜候选企业115】芯粤能：10亿融资加速碳化硅芯片研发，打造新能源与工业控制新引擎

  记者提问，“美国商会称，拜登政府最早将于下周公布新的对华芯片出口限制措施”，外交部对此有何评论？

  毛宁表示，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。

  美国商会在上周四（11月21日）的一封电子邮件中告诉会员，拜登政府将于下周尽快公布对中国新的出口限制。据看到的摘录显示，总部在华盛顿的强大游说团体在电子邮件中表示，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向目标公司发货。

  邮件还称，作为更广泛的人工智能计划的一部分，另一套限制向中国出口高带宽内存芯片（HBM）的规则预计将于下个月公布。

  11月25日，中国贸促会主办的第二届中国国际供应链促进博览会在北京举行。苹果公司CEO库克首次现身链博会，而这也是他在今年内第三次来华。在回答如何评价苹果在中国的合作伙伴时，库克表示，“我很看重他们，没有中国的合作伙伴们，苹果就没办法取得今天的成就”。

  据悉，现场苹果公司的展览牌上写道，“Apple的200家主要供应商中有超过80%在中国生产”。

  今年3月，库克在访问中国期间表示，中国对其业务“至关重要”，中国花了钱的人苹果公司的iPhone和美国技术表现出了不满的迹象。中国是苹果产品的重要市场和巨大的制造基地。库克同时表达了对中国的赞扬，并承诺将在中国进行更多投资，“世界上没有一点供应链比中国更重要。”

  库克还表示，苹果需要中国的帮助才能在2030年之前使其全部的产品实现碳中和，并且该公司正在大力投资生成式人工智能（AI）。

  3.艾为荣获ISO56005《创新与知识产权管理能力》三级证书，相关项目接轨国际先进水平

  近日，艾为电子获得ISO56005《创新与知识产权管理能力》三级等级证书。艾为不仅是上海市首家荣获该标准三级等级证书的企业，同时也是集成电路行业内首家达成此成就的公司。

  ISO56005《创新与知识产权管理能力》国际标准，旨在帮企业建立和完善创新与知识产权管理体系，提升企业的核心竞争力。三级等级证书的获得，意味着艾为电子在创新战略规划、创新过程管理、知识产权创造、运用、保护和管理等方面均达到了国际领先水平，为公司的可持续发展奠定了坚实的基础。

  ISO56005《创新管理-知识产权管理指南》由我国率先发起，并通过ISO正式立项、起草制定和发布的首个涉及创新和知识产权管理的国际标准。截止2024年9月30日，已有 687 家创新组织热情参加申请分级评价，186家创新组织荣获分级评价等级证书。在证书等级分布方面，一级证书分布广泛，但集中度较高，占全部证书的 79%，二级证书占比9%，三级证书占比8%，四级仅占4%。

  截至目前，艾为电子已授权专利549项，发明专利382项，集成电路布图设计专有权548项，软件著作权124项，注册商标184项，申请PCT专利50项，艾为电子及子公司均已陆续导入GB/T29490企业知识产权合规管理体系。今年7月，艾为电子率先启动ISO56005《创新管理-知识产权管理指南》国际标准三级实施工作，将知识产权深度融入创新的全过程，通过系统化地运用知识产权检索、分析、布局等工具方法，不仅为创新团队提供了丰富的信息资源，还极大地启发了创新灵感。

  除此之外，艾为电子曾获评“工信部制造业单项冠军企业”、“国家知识产权优势企业”、“上海市专利工作示范单位”、入选“国家高新区上市公司创新百强榜”、获得“上海市创新型企业总部”、“上海市质量金奖”、“上海市级设计创新中心”、“上海市企业技术中心”、“上海硬核科技公司TOP100榜单”等荣誉称号。

  艾为电子持续加大知识产权投入与建设工作。重视培养具备创新研发能力，且精通知识产权运用与保护的创新型人才。艾为电子逐渐形成独特的创新文化，并鼓励员工敢于突破、勇于创新，将知识产权视为企业核心竞争力的重要组成部分。

  未来，艾为电子将继续秉承“依法保护，科学管理，持续创新，有效运用”的知识产权方针，一直在优化创新机制，强化知识产权布局，致力于成为全世界领先的集成电路解决方案提供商。期待与业界同仁携手共进，一同推动中国集成电路产业的繁荣发展，为实现科技自立自强贡献力量。（来源： 艾为之家）

  4.【IC风云榜候选企业112】光谷半导体产投：聚焦泛半导体赛道 ，力投“从0到1”突破型企业

  【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新和技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  光谷半导体产投，作为武汉光谷金融控股集团精心整合旗下集成电路产业投资资源而诞生的专业平台，专注于泛半导体产业领域的投资管理，注册资本10亿元。该平台不仅立足光谷，更对全国，致力于成为国内一流的半导体产业投资机构。

  在业务布局上，光谷半导体产投的投资领域覆盖了集成电路设计、芯片制造、封装测试、材料以及设备制造等领域的重点产品和核心技术，尤其关注存储芯片、化合物半导体、硅光芯片等前沿领域。其投资策略则以芯片制造为核心，围绕上下游产业链，重点投资可以在一定程度上完成从0到1突破、掌握核心硬科技的优质初创企业，特别是与地区集成电路制造有突出贡献的公司有强产业协同的标的。

  光谷半导体产投已参与投资两支半导体基金，总规模高达112亿元，放大倍数超过20倍。同时，通过直投和自有基金，光谷半导体产投已投资半导体领域创新成长企业数十家，涉及芯片制造、先进封装、存储器芯片、硅光芯片、射频滤波器、RISC-V算力生态等多个细致划分领域，总投资金额数十亿元。其中，单笔投资额最大的项目为武汉新芯。作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，武汉新芯目前正处于上市流程中，是证监会发布推动科创板市场深化改革的“科八条”后第二家获得受理的拟科创板IPO企业。

  此外，光谷半导体产投也在积极联合其他优势资源主导并组建泛半导体产业基金，以覆盖创业全生命周期内的优质半导体企业。

  此次，光谷半导体产投竞逐“IC风云榜”年度最佳国资投资机构奖并成为候选企业。

  本年度（2023.10-2024.10），光谷半导体产投在半导体领域的投资成果斐然，投资项目7个，包括武汉新芯集成电路制造有限公司、武汉新创元半导体有限公司、北京特纳飞电子技术有限公司、武汉武粤光电技术有限公司、北京奥普托科微电子技术有限公司、合肥喆塔科技有限公司、中科驭数（北京）科技有限公司等。

  值得一提的是，光谷半导体产投在投后管理方面也做出了显著贡献。依托武汉东湖高新区区位优势和资源优势，该平台积极进行客户对接、资源导入和技术上的支持等服务，助力企业更快更好发展。光谷半导体产投在产业赋能和协同发展方面表现优异，为地区半导体产业高质量发展作出了突出贡献。

  2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

  半导体技术的底层进步往往需要持续不断地大规模资产金额的投入，国有资本天然的使命感和长期性，使其成为具有中国特色的资本力量，在促进产业融合的过程中发挥着举足轻重的作用。

  “最佳国资投资机构奖”旨在表彰在半导体领域发挥了重大作用的优秀国有资本控股投资机构。

  5.【IC风云榜候选企业113】硅谷数模：创新成果落地提速，加码多元化场景全覆盖

  【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新和技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  硅谷数模是一家提供高性能数模混合芯片的企业，在高速SerDes信号传输及处理技术、数模混合电路设计技术、高清显示技术、协议转换技术等领域拥有深厚的技术积累，且已建立以显示主控芯片、高速智能互联芯片为基本的产品的集成电路芯片研发与销售业务，以及为国际知名半导体厂商提供IP授权及芯片设计服务业务。

  据悉，硅谷数模参与多项显示、数据传输领域的国际行业标准制定，建立了完整的自主知识产权管理体系，并转化为芯片产品，是DisplayPort传输协议的主要标准制定者和贡献者、USB传输标准的重要参与者和贡献者，同时是HDMI标准解决方案的重要提供者。

  经过二十年的研发、探索与创新，硅谷数模开发的产品覆盖DP、eDP、USB、HDMI、MIPI等高速信号传输协议，可以在一定程度上完成在个人电脑、显示器、VR/AR、汽车电子、视频会议系统等多元化的终端场景的高清显示和高速智能互联全覆盖解决方案。

  其中，e-DP TCON芯片、SRIS Re-timer芯片、USB-C相关Converter芯片及PD Controller芯片的产品技术指标均为行业领先，全球市场占有率位居行业前列，产品性能受到LG、三星、京东方、华星光电、苹果、戴尔、惠普、联想、谷歌、微软、夏普等国际一流厂商的认可。

  2022年1月，硅谷数模完成15亿元Pre-IPO轮融资，投后估值65亿元。本轮融资由深创投领投，招商局国家服贸基金携招证投资联合领投，由TCL、联和资本、上汽恒旭、海尔资本等产业投资方，以及上国投资管、万容红土、兴橙资本、华控基金、厦门创投、广发信德、横琴金投、汇添富基金、兴银资本、信银桐曦等投资机构作为联合投资方，多个老股东包括厚扬资本等在本轮融资中追加投资。

  据了解，硅谷数模Pre-IPO轮融资资金大多数都用在继续吸引行业内顶尖人才，拓展高清显示和高速连接领域的先进芯片和IP研发技术、完善芯片产品线布局、加强供应链体系建设。

  在如上资金加持下，硅谷数模创新成果频出，知识产权数量也在逐年增长，其中，2023年新增24项专利权，5项商标权；2024年新增专利权33项，同比增长45.83%。截至2024年末，硅谷数模累计获得专利权达186项，另有商标权56项，其中海外获授权专利50项，海外商标权26项。

  作为一家深耕全球芯片市场多年的“老牌”技术企业，硅谷数模获得了不少国家和地方政府的肯定，不仅先后获批国家高新技术企业、省市独角兽企业等荣誉。在2024年苏州企业家创新发展大会上，凭借其卓越的创新能力，还荣获“2024苏州非公有制企业创新100强”称号，彰显了其在苏州乃至全国非公有制企业中的领头羊和创新实力。

  2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

  独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。

  1、深耕半导体某一细致划分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；2、估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。

  1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。

  旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、总实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。

  1、创新主体知识产权满足以下任一条件：a）≥100件有效专利且≥50件有效发明专利；b）≥20个有效注册商标且≥1个有效海外注册商标；c）2024年度新增专利量≥50件且年度增长率≥30%；d）2024年度经历重大知识产权诉讼且获得阶段性成功或首次实现对外许可。2、创新主体重视技术的自主研发，且在前沿技术方面研发投入占比≥5%。3、创新主体专利技术产品获得一定的市场认可和经济效益。

  6.【IC风云榜候选企业114】佰维存储：构筑研发封测一体化经营模式，致力于成为全世界一流存储与先进封测厂商

  【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新和技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  佰维存储（科创板股票代码：688525）成立于2010年，公司专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，主要涵盖NAND Flash和DRAM型存储器，致力于成为全世界一流的存储与先进封测厂商。公司是科创板上市公司、科创50成分股，并获国家集成电路产业投资基金二期、中国互联网投资基金、中国科学院投资等战略投资。

  佰维存储紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。其存储芯片产品大范围的应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。

  此次，佰维存储竞逐“IC风云榜”的年度技术突破奖以及年度车规芯片优秀创新产品奖。

  LPDDR5X（LowPowerDoubleDataRate5X）是一种先进的低功耗内存技术，尤其是496ball系列，专为移动电子设备设计，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。Biwin LPDDR5X-496ball以其16GB的大容量、0.71mm的超薄厚度、8533Mbps的高速率和小于80um的翘曲控制，展现了其在高速存储领域的领头羊。这款产品不仅轻薄便携，而且性能卓越，满足了高端设备对速度和空间的双重需求。凭借着更高的传输速率，更低的功耗，更高的带宽和更好的信号完整性，BiwinLPDDR5X-496ball已经实现小批量试产。

  佰维存储凭借BIWIN eMMC TAE308/318参选IC风云榜年度车规芯片优秀创新产品奖。

  佰维TAE系列eMMC产品基于支持车规级性能的eMMC 5.1标准，采用MLC/3D TLC NAND，主要使用在于智能座舱、车载IVI、中控、导航、无人驾驶、仪表、T-BOx、域控制器等场景。TAE系列eMMC产品推出以来广受市场好评，产品支持HS400高速模式，支持FFU、boot partition 、RPMB、空闲数据加速等特性；BGA外形规格小巧，容量高达128GB；满足-40~105℃车规Grade2等级温度要求，符合AEC-Q100可靠性标准，是高性能、低功耗、高带宽和小尺寸汽车应用的理想选择。

  凭借卓越的总实力，佰维存储荣获了众多荣誉和认证，包括“科创50成分股”、“2024年最具价值科创板上市企业”、国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片”、“广东省首个存储芯片研发及封装测试工程技术探讨研究中心”、深圳市“博士后创新实践基地”、“深圳知名品牌”、以及深圳市南山区“专精特新企业增加值十强”。

  2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

  旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我们国家集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

  1、深耕半导体某一细致划分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

  2、产品应用场景范围广，拥有非常良好未来市场发展的潜力，对全球及国内半导体产业高质量发展起到重要作用。

  旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具备极其重大意义的企业。

  2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。

  7.【IC风云榜候选企业115】芯粤能：10亿融资加速碳化硅芯片研发，打造新能源与工业控制新引擎

  【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新和技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  随着新能源汽车、智能电网及工业控制等领域的加快速度进行发展，对高性能、高可靠性的碳化硅芯片需求日渐增长，车规级和工控领域的碳化硅芯片制造与研发成为行业热点。在这一背景下，芯粤能凭借前瞻性的理念与突破性的创新技术，成为该领域的杰出代表。

  广东芯粤能半导体有限公司，坐落于广州市南沙自贸区，是一家专注于车规级和工控领域碳化硅芯片制造与研发的国家高新技术企业。该公司凭借其在碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件领域的深厚积累，成功跻身于新能源汽车、工业电源、智能电网及光伏发电等多个关键应用领域的前沿。2024年9月，芯粤能更是成功完成了约10亿元人民币的A轮融资，逐渐增强了其市场竞争力和发展潜力。

  在股东方的强力支持下，芯粤能充分的发挥产业链整合优势，形成了从研发到生产的完整闭环。芯粤能月产1万片6英寸碳化硅芯片的产线已经建成投产，在此基础上正在稳步推进年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅芯片产能建设，这一规模不仅彰显了其在国内车规级碳化硅芯片制造领域的领头羊，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。

  芯粤能的卓越实力，根植于其源源不断的创新活力。该公司核心团队不仅主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运，更拥有碳化硅芯片制造的大规模运营丰富经验，其中技术团队则汇聚了来自海内外头部企业和著名高校的专家，他们在碳化硅芯片制造领域展现出了实操性与前瞻性兼具的研发技术能力，为该公司产品的不停地改进革新与升级提供了有力保障。

  目前，芯粤能已成为国内首家通过国家重点项目审批的碳化硅芯片制造企业，荣获了国家高新技术企业认定，并被列为广东强芯工程企业及广东省重点建设项目，这些荣誉无疑是对其技术实力和市场潜力的高度认可。

  基于卓越的技术实力和市场布局，芯粤能所生产的碳化硅SBD和碳化硅MOSFET两大类功率器件，标称电压涵盖650V至1700V等级，展现出了强大的市场竞争力。目前，搭载芯粤能芯片的客户产品已实现批量生产，已进入工业电源、光伏逆变器、充电桩等多个终端应用领域。芯粤能车规芯片各类考核验证正在稳步推进，近期即将完成批量上车的所有测试。芯粤能自主研发的工艺平台在提升产品性能、实现高可靠性等方面已积累了多项专利，牢固掌握关键技术，不断夯实强化核心竞争力，车规级可靠性考核测试结果良好。

  此外，芯粤能在先进工艺研发方面持续投入、积极应对市场需求扩充工艺能力，更好实现用户需求。

  2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

  面向在半导体某一细致划分领域中，技术与产品有所突破并即将进入快速地发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细致划分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

  1、在半导体某一细致划分领域中，技术与产品有所突破并即将进入快速地发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细致划分领域竞争优势，发展迅速的企业；

  1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；