欧盟委员会现已批准了奥地利政府的要求，以1.465亿欧元支持在该国运营的三家公司：英飞凌、恩智浦和奥特斯。该项目隶属“欧洲共同利益重要计划”（IPCEI）的框架内。

  2018年12月，欧盟委员会批准了IPCEI项目，支持欧盟各国微电子领域的研究和开发。该项目由法国、德国、意大利和英国发起，投资约17.5亿欧元，初始加入的公司有27个，其他的还有两个研究组织。

  2020年12月，奥地利宣布加入支持英飞凌、恩智浦和奥特斯在该国的运营项目，总投资额为1.465亿欧元。作为回报，商界预计将另外投资5.3亿欧元。这笔资金将用于研发高性能型功率半导体、先进封装等。

  关键字：英飞凌引用地址：英飞凌、恩智浦、奥特斯获奥地利政府1.46亿欧元经费支持

  集微网消息，IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）行业龙头老大英飞凌近日宣布将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。英飞凌表示将以更丰富的IGBT产品线，满足迅速增加的可再次生产的能源、新能源汽车等领域的应用需求。 英飞凌的再次加码，除了巩固其在全球IGBT业务的领导地位之外，另一方面，也是看中了IGBT未来的潜力。 潜力无穷 事实上，被誉为电力电子行业的“CPU”的IGBT确实前景广阔。 多个方面数据显示，2017年全球IGBT市场规模为52.55亿美元，同比2016年增长16.5%，2018年全球IGBT市场规模在62.1亿美元左右。而中国IGBT市场是全球最大的IGBT市场，2018年中

  加码、比亚迪跑步入场，IGBT究竟多香？ /

  伍尔特电子和英飞凌科技通过合作开发，联合推出评估套件 XMC Digital Power Explorer 。该同步低压转换器可用于两个不同的控制卡 (XMC1300 - ARM Cortex -M0 MCU 以及 XMC4200 - ARM Cortex -M4F MCU), 方便了模拟电源开发员和嵌入式软件程序员进入数字电源的世界。XMC Digital Power Explorer 套件是集硬件，软件和开关电阻负载测试机于一体的整合方案。 两种性能等级 开发者可用两种不同的控制卡比较两种性能等级。高性能的XMC4200 系列新产品提供高分辨率PWM 单位( 150 ps )和具有精确斜坡补偿的智能模拟比较器，可大大简化

  北京时间9月7日凌晨消息，据国外新闻媒体报道，德国半导体制造商英飞凌在完成向英特尔出售无线芯片业务后，并不打算分配额外红利或实施股权回购。 英飞凌首席执行官彼得-鲍尔(Peter Bauer)称：“我们决定效仿竞争对手在危机中的做法，将这些钱用于投资。” 鲍尔称，这笔总额为14亿美元的出售案的一次性利润高达数亿欧元。 英飞凌的芯片业务正处于蒸蒸日上中，其技术受到广泛赞誉。然后，由于缺乏竞争所必需的研发资金，英飞凌决定将其出售。 投资者们曾对出售表示欢迎，希望能获取额外红利。英飞凌的股东们已多年未得到红利。

  【2024年7月10日，中国上海讯】7月8~10日， 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展” 。以“低碳化和数字化推动可持续发展”为主题，全面展示了英飞凌在绿色低碳可持续技术领域的深厚积淀，以及在绿色能源与工业、智能家居、电动汽车等应用市场的创新解决方案。在展会期间，还首次举办“2024英飞凌宽禁带论坛”，聚焦于第三代半导体新材料、新应用的最新发展成果，与行业伙伴一同探讨宽禁带领域的应用与发展，携手推动低碳化和数字化的发展进程。 伴随新能源多应用市场的蓬勃发展，第三代半导体技术对新质生产力的支撑作用日益增强。以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产

  亮相2024慕尼黑上海电子展 /

  安华高科技(Avago Technologies)日前宣布已完成对英飞凌位于德国雷根斯堡的聚合体光纤(POF)业务的收购，标志着英飞凌已退出光纤通讯器件市场。双方没有披露具体交易条款。 英飞凌聚合体光纤事业部致力于车用多媒体信息娱乐网络和安全系统收发器商品市场，这个业务单位同时也提供工业推动控制和家庭宽带服务应用的发射器和接收器产品。 安华高科技表示，通过英飞凌聚合体光纤(POF)事业部的整合，安华高科技将对汽车电子、工业和家庭网络产品线的研发资源投资提高到两倍，此外，安华高科技持续支持并提升原有英飞凌POF事业部目标市场占有率的充足资源也已经完全到位。 英飞凌在2005初把大部分光纤收发器业务卖给了Finisar公司，当

  据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线（Leadframe Free）的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要使用先进封装， 平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。虽然量远低于手机，但是单价远高于手机IC封装，毛利也高。 2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其中IDM占240.1 亿美元，外包封测厂家（SATS） 占221.4 亿美元。 观察全球封测产业占全球半导体产值的比重趋势，由2

  【2024年3月1日，德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】 人工智能（AI）正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本（TCO） 。TDM2254xD系列新产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构，通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。它能提高数据中心的运行效率，在满足AI GPU（图形处理器单元）平台高功率需求的同时，明显降低总体拥有成本。 TDM2254xD 鉴于AI服务器的能耗比传统服务器高出3倍，而且数据中心的能耗已超过全球能源

  推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能，降低总体拥有成本 /

  2012年10月10日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX： IFNNY）近日推出适用于工商业传感应用的首颗单片雷达解决方案。采用硅锗工艺和工作在24GHz ISM频段（24.0 GHz至 24.25GHz）的全新产品，配备了一个具有业界最高集成度的片上雷达收发器和一个仅用于接收的辅助芯片，使系统设计师能灵活实现多种应用的低成本和高性能的设计目标。 全新系列的三款器件分别为BGT24MTR11（单发射单接收通道）、BGT24MTR12 （单发射双接收通道）和BGTMR2 （双接收器）。由一个接收器发展到两个或更多个接收通道，这可使系统在更广的角度内更精确地进行目标感测。 全新器

  汽车FlexRay总线系统开发实战 (吴宝新，郭永红，曹毅，赵东阳等编著)

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  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  直播回放: 英飞凌应用于变频家电和中小功率工业变频控制领域的产品：iMOTION™

  直播回放: Infineon 完美替代传统汽车钥匙？探索英飞凌数字钥匙解决方案

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

  STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

  11月20日消息，巴克莱分析师Tom OMalley在研究报告中指出，他的团队确认iPhone SE 4会首发搭载苹果自研5G基带，新品将于明年3月份 ...

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  11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭 ...

  11月19日消息，市场调查与研究机构GfK中国的报告数据显示，中国自主研发的手机均价在2023年第三季度已涨至3480元，经过今年的涨价，中国自主研发的手机的均价非常有可能会迈入4 ...

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  11 月 19 日消息，彭博社称，苹果提议两年内在印尼投资近 1 亿美元（当前约 7 24 亿元人民币）以期解除该国对新款iPhone的销售禁令 ...

  消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂，深化与苹果合作

  11 月 17 日消息，据路透社报道，两位消息的人说，印度科技巨头塔塔电子（Tata Group）已同意购买和硕在印度唯一一家 iPhone 工厂 ...

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  EVAL-INAMP-62RZ，用于评估仪表放大器 AD627 的评估板

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