上海贝岭2023年年度董事会经营评述
公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，公司产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，为客户提供全面的半导体产品与系统解决方案。公司IC产品客户主要集中于汽车电子、工业控制、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设施以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。
报告期内，公司在董事会领导下，围绕主业发展战略，着力突破核心技术，以市场为导向不断优化产品布局，持续加大新产品开发投入。报告期内，公司新推出近400款新产品，目前已拥有3,300余款可供销售产品。
报告期内，面对行业周期性波动、市场竞争加剧等不利因素，公司坚定信心、奋力拼搏，积极拓展销售渠道，与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系，并聚焦应用市场，建立了符合公司产品发展路径和紧密围绕客户需求的营销网络体系和市场应用体系。报告期内，公司聚焦汽车电子、能效监测、工控储能、网络通讯、大家电、智能终端等六大市场领域，并积极开拓新兴市场和寻求新的应用领域。报告期内，公司汽车电子业务持续健康发展，超过50颗产品上车应用，汽车电子业务销售收入同比增长约133％。
公司致力于研发高性能、高品质的电源管理芯片。报告期内，公司加大了电源管理新品的研发力度，并持续强化现有产品的升级换代，推出了一批性能参数优异、满足市场需求的特色产品，如：宽频带高PSRRLDO、宽输入电压超低功耗LDO、低纹波真关断升压DC-DC、高效率高功率密度降压DC-DC、用于PD市场的隔离型次边反馈AC-DC、超低温漂高精度基准源、用于汽车照明系统的单通道LED驱动器等。报告期内，公司紧跟电源管理技术发展趋势，充分关注客户多元化需求，积极布局新能源汽车、智能表计和光模块等专业市场，加大高端电源管理产品研发力度。
报告期内，公司侧重于电机驱动产品的升级换代，以提升性能和优化成本；完善电机驱动和栅极驱动产品种类，丰富产品线。公司电机驱动部分产品已经配套进入汽车应用领域。公司2024年将加大对霍尔传感器新产品的研发投入，进一步完善产品体系。
报告期内，公司继续在高速高精度ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，并持续拓展客户，推动产品设计导入工作。报告期内，公司高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。
公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片、三相计量芯片、单相计量SoC芯片、三相计量SoC芯片、电力专用MCU芯片等五大类。报告期内，公司各项产品研发工作进展顺利，五大类产品均完成了产品升级迭代，主要产品均从8英寸工艺升级至更有竞争力的12英寸工艺。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具，也可用于电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域，报告期内，公司积极开拓了能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新应用领域。公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片，并依据市场需求变化，提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案。报告期内，公司针对物联表推出了MCU+计量芯片分离解决方案，该方案降低了整机BOM成本并提升了性能，进一步巩固了公司在物联表计量类芯片领域的领先地位。
报告期内，公司应用于泛物联网市场的能耗感知芯片销售数量同比实现增长。其中充电桩能耗监测芯片逐步从两轮电动车推广到四轮电动车，应用于新能源汽车的随车充方案、交直流充电桩方案中。另外，在家电能效监控等市场，公司相关产品获得了多个大客户的广泛认可。
报告期内，公司持续对EEPROM系列产品进行产品迭代和技术升级，不断提升产品竞争力。主要应用于汽车等领域的SPI及Microwire等标准的系列EEPROM产品已经开始向客户送样并进入小批量量产阶段；公司新研发的RTC芯片已经完成所有测试考核，正式开始销售；适用于DDR5内存条的SPD芯片，已经完成测试考核，开始向客户送样；公司开始进入NORFash领域，第一颗芯片已经完成流片。报告期内，公司车规级EEPROM产品的研发和考核进程迅速推进，已基本完成EEPROM系列产品的AEC-Q100A1等级验证考核。
报告期内，公司标准信号链产品阵容持续扩充，推出了接口、运算放大器、模拟开关、电平转换等多款信号链新品，同时针对技术发展趋势及市场需求，公司在高可靠性接口技术及模拟信号处理技术方面进一步耕耘，启动研发多个重点项目，不断满足汽车电子、工业控制、新能源、仪器仪表、家用电器等领域的需求。
公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高可靠性的功率器件产品，与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案。
报告期内，公司持续推进性能高可靠性IGBT和MOSFET的开发和产业化，推出多款先进的沟槽栅场截止型IGBT、点火IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品。公司功率器件产品受越来越多客户的认可，在电机控制、锂电保护和汽车电子等市场领域的销售快速增长。报告期内，公司完成13颗功率器件产品的车规认证，持续加大针对大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发，提升功率器件业务的整体竞争力。
报告期内，受行业周期性波动与需求总体下降的影响，市场竞争加剧。公司市场营销团队持续加强与客户、渠道互动交流并及时调整市场策略，努力稳固既有产品的市场份额并积极拓展新的产品业务方向。报告期内，公司积极促进公司各事业部与子公司产品资源与销售资源的融合，对重合度较高的电源产品业务推进销售体系一体化工作。报告期内，公司积极参加了汽车电子、表计、电机控制等重要行业多场研讨会及行业展会，加强公司品牌宣传力度，提升公司在目标细分行业的知名度，促进产品推广。报告期内，公司先后获得“中国芯应用创新大奖”、电机行业“品质供应商奖”、“2023芯向亦庄汽车芯片50强”等行业奖项，获得众多行业标杆客户授予的优秀供应商奖。
公司围绕汽车电子、能效监测、工控储能、网络通讯、大家电、智能终端等市场领域加强了市场应用队伍建设，通过对重点领域的应用方案研究，加强公司各产品线整合推广力度，形成智能电、水、气表、充电桩、汽车点火、空调、光模块等多项应用推荐方案，引导销售与渠道做产品推广。建立围绕应用的产品定义与立项模式，在新产品开发过程中进一步加强与客户的信息链接，发挥市场指导作用。
公司汽车电子产品门类丰富，通用性强，应用覆盖面广，目前主要客户群涵盖了车灯照明、发动机控制单元、汽车充电桩等应用。报告期内，公司汽车电子平台业务持续健康发展，汽车电子产品的研发与运营体系逐步成熟，并持续完善提升。公司超过50颗产品上车应用，多款产品进入国内外主流车厂和Tier1，销售规模持续扩大，汽车电子业务销售收入同比增长约133％。报告期内，公司进一步完善了汽车电子业务规划，公司的功率器件、电源管理、存储、驱动、信号链等各产品线积极布局汽车电子产品研发，在汽车主驱、汽车电池管理系统、车载充电机、汽车热管理系统等应用市场上加强产品研发。
能效监测市场是公司的传统优势领域。报告期内，针对近年来电网公司陆续推出的新表型标准，公司积极应对市场变化，布局相关产品研发。公司除扎根传统的电、水、气三表市场外，积极向充电桩、智能插座、配网、电力线载波等涉及能源测量的新兴行业发展。智能电网海外市场前景广阔，公司与主流电表企业客户保持密切合作，利用公司完整的方案设计能力直接服务客户，依托国家“一带一路”战略与客户共同开拓出口市场。报告期内，公司在国网物联表及单相表招标中稳居第一份额。公司电源管理产品也在电力通信类应用领域取得较大突破。公司高精度ADC产品更是在电力继保行业占据国产品牌第一市场份额，并积极拓展配网市场推广。
报告期内，公司在伺服驱动、变频器、PLC等泛工业领域致力于为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套，多款产品方案已在行业头部客户形成批量应用。报告期内公司在短距离交通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场，销售规模迅速扩大。公司积极布局光伏逆变、储能等新能源市场，在新能源应用领域推出信号链和功率链多款产品。在电视、空调、冰箱、洗衣机等大家电市场，公司电源管理、信号链芯片、功率器件三大产品系列稳步推进，在国内各家品牌客户完成从点到面的产品应用推广。围绕网络通讯与智能终端，提供一系列的产品解决方案，公司产品在光通讯-光模块应用领域得到了市场的高度认可，公司与国内电信与数通头部客户的合作不断加深，在光纤接入终端ONU、无线模块应用产品布局持续完善。
公司采用Fabess的业务模式，晶圆制造和封装测试业务全部外包，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试，公司产品合作的晶圆代工厂和封装测试厂商主要为行业知名的大型上市公司，工艺制程和加工质量稳定可靠。报告期内，公司业务模式未发生重大变化。
报告期内，受地缘冲突、国际及国内市场下行、去库存等多重因素影响，国内晶圆和封装测试加工产能出现了结构性供大于求的情况，给公司生产运营工作带来了机遇和挑战。报告期内，公司积极应对产能过剩、库存增加等问题，根据公司业务发展需求，优化供应商资源，并提升供应链管理效率，大力降本的同时确保了生产经营稳定有序开展，为公司完成年度经营目标提供了供应链保障，并为公司未来发展目标的实现打下坚实基础。
半导体作为兼具成长与周期属性的产业，从行业规模来看，1978年以来共经历了9轮大周期。本轮周期始于2019年：中美贸易摩擦导致下游需求转弱，全球半导体行业进入下行周期，在2019年见底后，5G渗透、疫情“宅经济”、新能源产业迅速成长驱动半导体行业复苏增长，至2021年行业景气度持续上行，并形成了全球范围的“缺芯潮”。根据WSTS数据，2022年全球半导体销售额达5,741亿美元，创历史新高。2022下半年至今，由于宏观经济不确定性以及终端需求放缓，全球半导体销售额回落，行业步入下行周期。
2023年全球半导体销售整体上较为低迷，根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。但2023年下半年有一些复苏迹象，第四季度销售额为1,460亿美元，比2022年第四季度总销售额增长11.6%，比2023年第三季度总销售额增长8.4%。
我国作为全球最大的半导体消费市场，也不可避免地受到全球宏观经济景气度下降及半导体下行周期的影响，对集成电路的需求有所放缓。根据市场调查机构Gartner公布的初步统计结果，2023年全球半导体收入总额为5,330亿美元，同比下降11.1%。
根据中国半导体行业协会初步统计，2023年中国集成电路产业销售额12,276.9亿元，同比增长2.3%。其中，设计业销售额5,470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3,874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2,932.2亿元，同比下降2.1%。据海关总署公布的统计数据，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3,494亿美元，同比下降15.4%。2023年中国累计出口集成电路2,678亿颗，较2022年下降1.8%；出口金额9,568亿元人民币，同比下降5.0%。
上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。报告期内，公司集成电路产品业务布局在电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与主要的整机厂商、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。
公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（Fabess）。公司进行集成电路的设计和销售，将晶圆加工、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆加工企业、封装和测试企业来完成。公司与国内主要的晶圆加工、封装测试厂商长期保持了良好的合作关系，保证了公司产品业务产业链的有效运转和产品质量。
上海贝岭主营业务是集成电路设计，定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司目前集成电路产品业务布局于电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，主要目标市场为汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备和手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司着力发展泛工业市场和汽车电子市场的业务，为客户提供全面的半导体产品与系统解决方案，并已形成完善的供应链和质量保证体系，是客户值得信赖的合作伙伴。
公司集成电路产品的研发，采用模拟和数模混合主流工艺技术，包括数模混合CMOS、高压BCD和特色功率器件等工艺。
报告期内，公司稳步推进功率链及信号链产品的技术积累，在电源管理、功率器件、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器等领域积极开展技术平台建设，加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。
报告期内，公司在功率链领域加大超低噪声、超低功耗、高频大电流、高能效大功率的电源管理芯片的研发投入和技术开发，推进高端IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET等产品的开发和产业化，提升IGBT和MOSFET产品面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发，完善重点产品的技术平台建立以及产品的系列化、产业化。
报告期内，公司在信号链领域面向通信、轨交、电网、光伏/储能、医疗等市场完成高精度数模/模数转化技术平台建立、产品开发和产业化，自主研发的多款数据转换器产品已经达到或接近国际同类型产品的技术水平。公司标准接口类多款产品完成技术能力提升，高可靠性接口芯片核心技术在工业级、汽车级接口芯片领域持续开拓。在电力专用芯片领域，公司通过不断研发新产品，针对智能表及物联表推出了降本和芯片性能提升及整机解决方案，进一步增强了公司产品整体竞争力。报告期内，公司着力加大汽车级芯片在功能安全方面的技术积累，取得了显著的成效。
报告期内，公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势，加快产品结构的调整步伐，加快推出车规级芯片，产品已涵盖了IGBT、MOSFET、EEPROM、电源管理电路、电压基准、驱动电路等多个产品系列。
公司始终坚持积极进取的人才培养和选人用人方式，采用面向社会的公开招聘、内部竞聘上岗及通过民主推荐的组织选拔等方式多渠道培养和选拔人才，全面加强公司领导班子和干部队伍建设。公司不断加强和完善对选人用人的规范管理，更好发挥市场化配置人才的作用，激发人才活力，培养造就高素质专业化、职业化人才队伍。公司注重对关键员工的培养，提供职务晋升、后备干部选拔的机会，加大对关键员工薪酬调整以及限制性股票激励的力度，进一步健全科技人才“引育留用”与激励机制。报告期内，公司着力吸引、保留和激励关键员工，持续倡导公司与员工共同发展的理念。同时，为积极配合公司新业务领域的拓展，报告期内，公司积极加强引进和培养高端研发人才工作，联合高校一起探索校企合作，持续优化人才制度机制。
截至本报告期末，公司总人数（含子公司）682人，较上年同期增长14.43%。其中研发人员465人，研发人员占公司总人数（含子公司）比例为68.18%。
截至本报告期末，公司（含子公司）累计拥有有效专利数355项，其中发明专利284项；累计拥有有效集成电路布图设计专有权342项；软件著作权89项。
报告期内，公司及公司子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微盟电子有限公司、上海岭芯微电子有限公司、深圳市矽塔科技有限公司均为高新技术企业。
报告期内，深圳市锐能微科技有限公司为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市矽塔科技有限公司为深圳市专精特新企业，南京微盟电子有限公司为江苏省专精特新中小企业。
2023年公司共实现营业收入213,711.08万元，较上年增长4.54%。其中：主营业务收入为208,178.58万元，较上年增长4.42%；其他业务收入为5,532.50万元，较上年增长9.28%。2023年公司共实现毛利62,970.30万元。其中：主营业务毛利为58,169.64万元，较上年减少6,966.21万元，降幅为10.69%；其他业务毛利为4,800.66万元，较上年增长247.71万元，增幅为5.44%。
2023年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为17,013.88万元，较上年减少16,027.64万元，降幅为48.51%，主要系报告期内公司加大研发投入以及产品毛利率较去年同期有所下滑。
全球模拟芯片的主要市场份额被德州仪器、亚德诺、英飞凌、意法半导体等国外厂商所占据，但新兴厂商仍具有足够的市场空间。受益于5G、AI、新能源汽车等新兴市场的发展，国产模拟芯片厂商迎来市场机遇。由于微弱信号、高频信号处理技术门槛高，国内企业的信号链产品业务尚处于起步阶段。电源管理国内模拟IC厂商可以从某个细分领域切入市场，对标德州仪器、亚德诺等公司产品，以更低价格、更好服务于我国的集成电路产业，应用领域逐渐拓展，预期国产电源管理芯片市场规模将会继续实现增长，同时国内厂商的市场竞争也会愈发激烈。
电源管理芯片存在于几乎所有的电子产品和设备中，应用领域广泛，产品种类繁多，电源管理芯片市场在模拟芯片市场总额中占比超过60%，是模拟芯片最大的细分市场。近年来消费领域增速放缓的同时，新能源汽车、物联网、储能、AI、新一代网络通讯等新兴市场快速增长，加之下游终端电子设备数量及种类持续增加，电源管理芯片具有广阔的市场空间。随着电子设备对电源的效率、能耗、体积以及智能化水平的要求越来越高，电源管理芯片已经成为提升整机性能和差异化竞争的关键，低噪声、低功耗、集成化、数模混合化成为电源管理芯片的技术发展趋势。
2023年，受到经济形势、行业景气周期、客户去库存等因素的影响，标准信号产品面临较大的市场竞争和价格压力。高速高精度ADC/DAC芯片广泛应用于无线移动通信、医疗电子、工业控制设备中，是关乎整机系统核心性能的关键元器件。其中，ADC/DAC作为通信基站的核心元器件，5G通信技术带来的经济结构转型升级以及万物互联的应用场景，将为数据转换器行业提供巨大的市场需求支撑。未来，在人工智能等新兴技术的推动下，半导体产业有望逐步复苏，为信号链芯片带来新的产业机遇。在未来的一段时间内，摩尔定律依然有效，在其驱使下数字芯片的面积越来越小，与之配套的信号链芯片也会在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。
功率器件业务广泛覆盖消费电子、新能源、工业控制、汽车电子等领域，长期以来主要供应商均来自欧美，近些年国产品牌市场占比逐渐增加。目前，战略性新兴产业涵盖的领域：新能源汽车、光伏储能、高端装备制造、新一代信息技术等的发展都离不开电力电子技术，其为这些新兴产业提供的高性能、高精度、高效率的电控和电源设备，成为这些产业发展的基础和关键，以上产业的迅猛发展也在促进着中国功率半导体的快速扩张。公司功率器件业务定位为工业控制和汽车电子等领域的应用提供高可靠性的产品，与国际上相关细分行业已处于成熟阶段不同，国内尚处在成长阶段，用户基数及需求巨大，该市场的快速增长也吸引了众多国内相关企业纷纷入局，竞争日趋激烈。随着国家政策重视程度提高，国内同行们的持续投入，技术水平提高和伴随产业升级，将为国内功率器件产业带来巨大的发展空间。
存储器占全球半导体销售额比重超过20%，其中以NorFash和EEPROM为代表的利基存储芯片约占存储大类的3%，广泛应用于移动终端、电脑、可穿戴、智能设备中所需存储容量较小的领域，和通信、工控、车规市场中对安全性可靠性要求较高的领域。2023年，受消费电子需求疲软等影响，存储器价格市场较为低迷。
2022年国网三次招标（含一次增补），全年总共招标各类计量器具7,252万只，比2021年小幅增长8%。2023年国网两次招标，全年总共招标各类计量器具7,667万只，比2022年小幅增长6%。在电网转型升级背景下，2020年国家电网、南方电网开展新一代电表样机验证，新标准电表采用多芯模组化设计理念，基于OIMLR46电能表国际建议（简称IR46）的智能物联电能表技术规范，新标准下电表将管理与计量分离，增加了更多应用需求，具有更广阔的应用前景，也对智能电表芯片提出了更高的要求，2021年全年招标13万台，2022年全年招标137万台，2023年全年招标279万台，物联表继续保持大幅度增长。预计未来三年，智能电表需求依旧由旧电表持续规模化更新和新一代单三相物联网智能电表逐步替换共同支撑。公司对于智能表当前现行的两个标准均能提供有竞争力的产品。
“新型电力基础设施建设”政策叠加“双碳”目标也利好泛物联网市场。在各种物联网终端中，对于能耗感知、光通讯数传、数字隔离器等细分需求正不断增长。2024年，智能家居中能耗监控市场需求预计会继续增长。两轮、四轮电动车充电设施需求随着国内新能源车销量及充电安全需求也会快速增长。
网络与通信市场经过20年的发展演进，国内数字产业发展进入了新的转型阶段。5G、“双千兆”网络、“东数西算”、“双碳”、算力、AI等多元要素影响下，产业发展呈现出新的时代特征。截至2023年底，我国5G基站总数达337.7万个，网络底座进一步夯实，网络应用不断丰富。“双千兆”网络协调发展行动计划的实施，千兆光纤网络具备覆盖4亿户家庭的能力，千兆宽带用户突破3,000万户。全球数据中心产业在成熟期下呈现“科技潮涌期”，增速阶段性上扬；国内数据中心产业总体处于平稳增长期，且受数字经济深化、“东数西算”战略、AI新业态等新驱动力影响，预计未来10年仍有空间，“十四五”期间产业营收规模复合增速预计保持在25%左右。
现代工业，以物联网、云计算、大数据、人工智能等技术为基础，实现制造业的智能化、网络化和数字化的新阶段即工业4.0。在工业4.0浪潮的带动下，国内以工业机器人为代表的工业设备发展势头迅猛。越来越多的制造公司开始引入工业机器人协助生产，在大大提高了生产效率的同时还降低了成本。所以变频器、伺服系统等工业驱动设备行业规模未来会继续增加。同时受益于2024年国家发布“大规模设备更新”政策，将进一步释放存量变频器和伺服等市场空间，促进增长。
新能源汽车发展已经从电动化进入了智能化的新阶段，对模拟电路和功率器件提出了更高要求。芯片的平台化、集成化、标准化等成为发展趋势。智能控制技术的发展要求各类驱动芯片要集成控制单元，带通讯接口，可以实现智能控制以及和高阶控制芯片进行通讯等。域控技术的发展，要求大量的高边开关、低边开关等去控制组件。智能驾驶技术的发展需要大量且快速的信息传输，以太网通讯大量上车或成为趋势。此外，智能化汽车要求模拟芯片要有完善的检测、诊断，保护功能，甚至功能安全等级的不断提高。由于48V系统供电较之传统的12V、24V电瓶供电可以带来更高效的电能利用，所以用48V作为系统供电的方案也将成为趋势。这样对模拟器件和功率器件的耐压等级提出了更高的要求，这就使得芯片设计架构和晶圆代工工艺都要有新的提升。
上海贝岭将围绕“服务国家战略，实现自主可控，成为掌握核心技术的模拟IC主流供应商”的发展总目标，打造成为国内一流的模拟集成电路和功率器件设计公司。与此同时，公司集中资源加快向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的产品升级，以市场需求为导向，持续开发高性能、高质量和高可靠性的功率链和信号链集成电路产品，为客户提供具有竞争力的芯片产品及应用解决方案。
上海贝岭着力突破核心技术，提升产品竞争力，不断为国内模拟集成电路和功率器件设计发展注入新动力（300152）、增加新引擎。
未来，公司将继续开发超低噪声、超低功耗、高频大电流、高能效大功率的电源管理芯片。公司将与代工厂紧密合作，加强屏蔽栅、超级结和高密度沟槽栅多层场终止等功率器件关键工艺开发，实现功率器件在工业控制和汽车电子领域的技术和市场突破。公司将继续重点发展信号链中的高速/高精度ADC和DAC产品，强化架构、电路、算法等多维度的创新，占领技术制高点，追赶国际先进水平，为重要应用领域的关键芯片国产化做出公司应有的贡献。
2024年，公司将持续落实集团公司服务网信产业战略和华大半导体“打造世界一流半导体”目标的具体要求，践行高质量发展之路，落实公司“十四五”规划重点工作，加快工控、汽车电子领域产品的转型升级，不断提升电源管理、功率器件和信号链产品的技术水平、收入规模及行业地位。2024年公司经营目标为：力争销售收入较上年增长12%以上。
（1）进一步落实公司“十四五”规划，持续增加研发投入，2024年研发投入总额预计增至40,000万元，同比增幅11%，提升公司在汽车电子和工控领域的市场地位。
（2）聚焦汽车电子、工业控制、新能源、电网等热点行业应用，服务集团计算产业需求，加大研发投入、提升芯片设计能力，提高新品开发速度。针对重点产品门类，梳理技术图谱、厘清技术发展路径，内部加强模拟类IP积累，对外开展技术合作，提升技术能力。
（3）以客户需求为导向，加速围绕大客户需求研发产品的落地，继续提升产品市场占有率；继续完善产品系列，提升研发转化率，加大汽车、电网、光伏、储能、大家电、通信和高可靠性等细分市场推广力度，实现标杆客户的导入，增加大客户数量，提升品牌认可度。
（4）加强与晶圆代工厂和封装厂的战略合作，做好产能保障和持续降低晶圆成本，提升产品竞争力。
（5）持续扩充高端研发人才和市场人员，一直在优化人员结构，在确保研发队伍稳定的基础上，完善梯队建设。
（6）严格按照ISO26262标准，建立完全符合汽车功能安全最高等级ASILD级别的产品研究开发和管理流程，加强车规产品生产过程管控，加强汽车电子可靠性试验平台能力，打造满足车规产品认证的可靠性实验室。
集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。2022年以来，宏观经济、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。在全球经济增速放缓、客户去库存等因素的影响下，半导体市场面临较大压力。2023年上半年，宏观景气度继续下行，终端消费动力不足，部分市场客户需求放缓或推迟。
报告期内，国内芯片新增市场发展缓慢，存量市场出现饱和，更多的竞争厂商还在不断加入，市场之间的竞争加剧。另外，国内半导体投资市场热度持续，国内集成电路设计企业数量保持高位，设计公司人才的恶性竞争频现，对于公司稳定技术团队和招聘技术人员带来挑战。
应对策略：提升产品性能及可靠性，积极开拓新的应用领域及新客户，严抓生产和质量管控，与战略客户达成深度合作，扩大品牌影响力。加强与晶圆加工制造企业的合作，对现有产品升级迭代，优化产品成本，维持行业竞争力。通过优化薪酬结构、继续推行股权激励，保障公司核心技术团队稳定。
公司主营业务为集成电路设计，在工业控制和汽车电子领域的电路和器件产品及应用方案开发、量产工作已经开始起步，已有部分产品实现设计导入。由于工业控制和汽车电子应用环境对芯片产品的全生命周期安全管理要求严格，产品技术开发难度较大，评估验证方案复杂耗时，市场导入周期普遍较长，业务存在较大的不确定因素。
应对策略：公司将通过并购和自主研发并举的方式，继续加强工业控制、汽车电子领域的创新资源整合、创新成果共享以及上下游企业技术合作，提高公司在工业控制和汽车电子领域的产品定义及设计能力，加强功能测试、可靠性试验和失效分析能力建设，加快相关新产品的研发和认证进程。
为优化公司产业布局，提升产品竞争力，公司加快了向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的产品升级与技术投入。这类市场技术壁垒高，认证周期长，短期内导入困难，若研发过程不能充分预判市场需求，对市场需求及发展方向判断失误，可能会使研发项目不能如期完成目标。
应对措施：在保持和强化现有竞争优势的基础上，准确判断和识别市场需求发展趋势，将市场需求与公司优势匹配起来，紧跟电源管理技术发展趋势，探索新技术，做出特色化、优势化、差异化的优质产品。同时，持续加强与标杆客户的互动，建立稳固的标杆客户网络，不断推进深度合作，配置有能力与一流厂家对话的资深市场工程师，获得更有前瞻性的市场动态信息，为研发规划提供有效指引。
公司部分新产品如高速高精度ADC/DAC大多用于高端工业、医疗整机领域，对产品的品牌、性能、质量和可靠性极为关注，其整机产品考核认证周期较长、不可预测性较高，对公司ADC/DAC产品的市场推广工作带来不确定性。
应对措施：加强与客户的沟通交流，深入了解客户的整机系统，加强系统方案设计和技术支持能力，提升品牌竞争力，并积极开拓新应用领域和新客户。未来将以市场为导向，通过市场面整合工作的加强、行业标杆客户粘性的提升，以及继续增加研发投入，推动新产品研发，提升产品竞争力，不断扩大现有产品的应用市场范围。
公司采用Fabess的业务模式，专注于集成电路的设计、研发，晶圆制造和封装测试业务全部外包。由于产品直接成本主要由外包采购成本组成，当公司产品销售价格受到市场需求下行影响而下行时，降本增效就是运营中主要考虑的问题，争取最优外协加工价格的情况下，还要确保产品质量不受影响，这对生产运营提出了更高的要求。同时，由于集成电路晶圆生产供应链受国际贸易争端等因素影响加大，公司采购晶圆可能会受到影响。
应对措施：一是利用公司整体优势，加强内部协同，优化库存比例，争取和供应链上下游供应商保持长期友好合作伙伴关系，确保产能和价格支持，推进持续降本增效工作；二是优化供应商结构，降低可能的交付问题影响；三是加强对供应商管理，保障产品质量不出现波动。四是做好备货计划，提高运营效率，保持内部产销无缝衔接。
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